| 主权项 |
一种适用于修复一电路之施体基板总成，该施体基板总成包含：一施体基板；以及一施体基板支撑基座，设置成使该施体基板保持与一电路上之至少一个导体修复区域相距一预定之垂直间距。如请求项1所述之施体基板总成，其中该施体基板系由一板形成，该板于一侧上涂覆有一导体材料薄层。如请求项2所述之施体基板总成，其中该导体材料薄层系由0.5微米至3微米厚之铜形成。如请求项3所述之施体基板总成，其中该板系由1毫米厚之玻璃形成，且该导体材料层系为1微米厚之铜。如请求项1至4中任一项所述之施体基板总成，其中该施体基板支撑基座系为大致U形，且该施体基板支撑基座包含一大致平面状之中心部以及多个臂。如请求项5所述之施体基板总成，其中该大致平面状之中心部形成有一最内侧凹槽，于该最内侧凹槽中设置有一黏合剂层。如请求项6所述之施体基板总成，其中该大致平面状之中心部形成有一最外侧凹槽，于该最外侧凹槽中设置有一由顺磁性材料形成之盘，该盘系藉由该黏合剂层而予以固定。如请求项1至4中任一项所述之施体基板总成，其中该施体基板支撑基座于其一顶面上包含一对定位导向件，该对定位导向件包含多个倾斜表面，该等倾斜表面被设置成用以精确啮合一接驳模组之对应表面，以相对于该接驳模组对该施体基板提供精确且稳定之定位。如请求项1至4中任一项所述之施体基板总成，其中该施体基板支撑基座包含用于该施体基板之多个支撑面，该等支撑面位于该支撑基座之一大致平面状之中心部及多个臂之朝向底部之内边缘上。如请求项9所述之施体基板总成，其中该朝向底部之内边缘设置有一黏合剂层，该黏合剂层啮合该施体基板之对应边缘，藉此将该施体基板固定至该基座。如请求项2至4中任一项所述之施体基板总成，其中该导体材料层之一底面自该基座之底面凹陷达一精确之预定距离，该精确之预定距离对应于该预定间距。如请求项11所述之施体基板总成，其中该精确之预定距离介于50微米与300微米之间。如请求项11所述之施体基板总成，其中该精确之预定距离为50微米。一种适用于修复一电路之施体基板总成，其中该施体基板总成包含：一施体基板；一施体基板支撑基座，支撑该施体基板；以及一可磁性啮合之元件，安装于该施体基板支撑基座上，用于将该施体基板可移除地固定于一接驳模组上。一种适用于修复一电路之施体基板总成，其中该施体基板总成包含：一施体基板；以及一施体基板支撑基座，支撑该施体基板，该施体基板支撑基座于其一顶面上包含一对定位导向件，该对定位导向件包含多个倾斜表面，该等倾斜表面被设置成用于精确啮合一接驳模组之对应表面，藉以相对于该接驳模组对该施体基板提供精确且稳定之定位。 |
