| 主权项 |
一种高功率不断电系统之电路基板结构，包括：一电路板，具有第一面与第二面，第一面设有导电线路，该导电线路包含大电流回路，第二面设有复数个电子元件，其中该复数个电子元件经由导电线路的连结系构成该高功率不断电系统；及一导电片，设置在该电路板之第二面上，并且与该导电线路中的大电流回路电性连结。如申请专利范围第1项所述之高功率不断电系统之电路基板结构，其中该导电线路为铜箔线路。如申请专利范围第1项所述之高功率不断电系统之电路基板结构，其中该电路板上具有复数个元件插孔，其中复数个电子元件的接脚穿设于对应的元件插孔并与该导电线路电性连结。如申请专利范围第1项所述之高功率不断电系统之电路基板结构，其中该导电片为矩形导电片。如申请专利范围第4项所述之高功率不断电系统之电路基板结构，其中该导电片具有复数接脚。如申请专利范围第5项所述之高功率不断电系统之电路基板结构，其中该电路板上具有复数个辅助插孔，其中该导电片之复数接脚穿设于对应的辅助插孔并与该导电线路中的大电流回路电性连结。如申请专利范围第1项所述之高功率不断电系统之电路基板结构，其中该导电片为铜片。如申请专利范围第1项所述之高功率不断电系统之电路基板结构，其中该电路板为单面板。如申请专利范围第1项所述之高功率不断电系统之电路基板结构，其中该导电线路中的大电流回路为一变压器的一次侧线路。如申请专利范围第1项所述之高功率不断电系统之电路基板结构，其中该导电线路中的大电流回路为一变压器的二次侧线路。一种高功率不断电系统之机器装置，包括：一壳体；一框架，设于该壳体中；一隔板，设置于该框架之中，该隔板具有第一侧面与第二侧面；一电池组，固定于该隔板之第一侧面；一电路板，具有第一面与第二面，第一面设有导电线路并固定于该隔板之第二侧面，其中该导电线路包含大电流回路，第二面设有复数个电子元件，其中该复数个电子元件经由导电线路的连结系构成该高功率不断电系统；及一导电片，设置在该电路板之第二面上，并且与该导电线路中的大电流回路电性连结。 |
