发明名称 可判断打拔偏移之软性印刷电路板
摘要
申请公布号 TWM407579 申请公布日期 2011.07.11
申请号 TW100201144 申请日期 2011.01.19
申请人 台郡科技股份有限公司 发明人 游美怡;李斦諪;曾松裕;连春智
分类号 H05K1/00 主分类号 H05K1/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种可判断打拔偏移之软性印刷电路板,包括:多个电路板单元,各电路板单元系包含有一连接埠及一检测区;该连接埠上设置成排之金手指接点,在该连接埠周缘系形成一贯穿的开槽;该检测区内形成一测试线路,该测试线路包含有相对排列的第一线段及第二线段,在该第一线段及第二线段之间系具有一贯穿的延伸槽,该延伸槽与开槽相连通。如申请专利范围第1项所述可判断打拔偏移之软性印刷电路板,该测试线路具有一U形段,该U形段系包含前述第一线段及第二线段。如申请专利范围第1或2项所述可判断打拔偏移之软性印刷电路板,该第一线段及第二线段的两端分别延伸出一测试端点。如申请专利范围第1或2项所述可判断打拔偏移之软性印刷电路板,该开槽为一ㄇ形开槽。
地址 高雄市大寮区大发工业区莒光一街23号