马达之驱动电路板

主权项

一种马达之驱动电路板，其包含：一第一驱动电路板件，具有一第一结合面及一第二结合面，该第一结合面及第二结合面系分别位于该第一驱动电路板件之相对侧的二表面，以分别结合电子元件；一第二驱动电路板件，具有一第三结合面，该第三结合面位于该第二驱动电路板件之其中一表面，以结合电子元件，该第一驱动电路板件及第二驱动电路板件沿该马达之轴向层叠排列；一导电连接件，电性连接该第一驱动电路板件及该第二驱动电路板件；及一间隔空间，形成于该第一驱动电路板件及该第二驱动电路板件之间。依申请专利范围第1项所述之马达之驱动电路板，其中该第一驱动电路板件设有至少一气流通孔。依申请专利范围第1项所述之马达之驱动电路板，其中该第二驱动电路板件另具有一第四结合面，该第四结合面相对该第三结合面位于该第二驱动电路板件之另一表面，以结合电子元件。依申请专利范围第1项所述之马达之驱动电路板，其中另设有一第一组装孔，其系贯穿该第一驱动电路板件。依申请专利范围第4项所述之马达之驱动电路板，其中另设有一第二组装孔，其系贯穿该第二驱动电路板件，且该二组装孔沿马达之轴向上相互对位。依申请专利范围第1项所述之马达之驱动电路板，其中该第一驱动电路板件、第二驱动电路板件及导电连接件系一体成形为一片体。依申请专利范围第6项所述之马达之驱动电路板，其中该片体系为一可挠性之材质。依申请专利范围第1项所述之马达之驱动电路板，其中另设有一第三驱动电路板件，其具有一第五结合面及一第六结合面，该第五结合面及第六结合面系分别位于该第三驱动电路板件之相对侧的二表面，以分别结合电子元件。依申请专利范围第8项所述之马达之驱动电路板，其中另设有一导电连接件，其电性连接该第二驱动电路板件及第三驱动电路板件。依申请专利范围第8项所述之马达之驱动电路板，其中该第二驱动电路板件及该第三驱动电路板件之间另形成一间隔空间。依申请专利范围第9项所述之马达之驱动电路板，其中另设有一第三组装孔，其系贯穿该第三驱动电路板件，并与贯穿该第一驱动电路板件之一第一组装孔及贯穿该第二驱动电路板件之一第二组装孔在马达之轴向上相互对位。一种马达之驱动电路板，其包含：数个驱动电路板件，具有至少数个结合面，该数个结合面系对应设于之该驱动电路板件之数个表面，以分别结合电子元件，各该驱动电路板件沿该马达之轴向层叠排列；至少一个导电连接件，分别电性连接任二相邻之驱动电路板件；及至少一个间隔空间，分别形成于任二相邻之驱动电路板件之间。依申请专利范围第12项所述之马达之驱动电路板，其中该驱动电路板件设有至少一气流通孔。依申请专利范围第12项所述之马达之驱动电路板，其中另设有数个组装孔，分别贯穿该数个驱动电路板件，该数个组装孔在马达之轴向上相互对位。