| 主权项 |
一种交互螺旋式电感元件，包括：一介电基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一终端设置于该介电基板上；一顺时针方向缠绕导电线圈连接该第一终端，其具有至少一匝线圈，环绕该介电基板之该第一表面与该第二表面；一逆时针方向缠绕导电线圈具有至少一匝线圈，环绕该介电基板之该第一表面与该第二表面，其中该顺时针方向缠绕导电线圈与该逆时针方向缠绕导电线圈藉由一电性连接连接；以及一第二终端连接该逆时针方向导电线圈，邻近该第一终端，且设置于该介电基板上；其中该顺时针方向缠绕导电线圈之位于该第一表面之导电线段对该第二表面之投影相交于该逆时针方向缠绕导电线圈之位于该第二表面之导电线段。如申请专利范围第1项所述之交互螺旋式电感元件，其中，该介电基板为单一材质构成的单层基板或多种材质构成的复合基板。如申请专利范围第1项所述之交互螺旋式电感元件，其中该介电基板的材质包括一高分子基板、一陶瓷基板或一半导体基板。如申请专利范围第1项所述之交互螺旋式电感元件，其中该介电基板包括复数层介电层。如申请专利范围第4项所述之交互螺旋式电感元件，更包括一底层设置于该介电基板的底部，其中该电性连接利用叠孔制程包括通孔制程、盲孔制程、或埋孔制程，并形成于不同介电层之间。如申请专利范围第4项所述之交互螺旋式电感元件，更包括一顶盖层设置于该介电基板的顶部，其中该电性连接利用叠孔制程包括通孔制程、盲孔制程、或埋孔制程，并形成于不同介电层之间。如申请专利范围第4项所述之交互螺旋式电感元件，更包括一底层与一顶盖层分别设置于该介电基板的底部与顶部，其中该电性连接利用叠孔制程包括通孔制程、盲孔制程、或埋孔制程，并形成于不同介电层之间。如申请专利范围第1项所述之交互螺旋式电感元件，其中该介电基板包括至少一主动元件或一被动元件所构成的一电路。如申请专利范围第1项所述之交互螺旋式电感元件，其中该第一终端为一输入端，且该第二终端为一输出端。一种交互螺旋式电感元件，包括：一介电基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一终端设置于该介电基板上；一第一交互螺旋式线圈，包括：一第一顺时针方向缠绕导电线圈连接该第一终端，其具有至少一匝线圈，环绕该介电基板之该第一表面与该第二表面；以及一第一逆时针方向缠绕导电线圈具有至少一匝线圈，环绕该介电基板之该第一表面与该第二表面，其中该第一顺时针方向缠绕导电线圈与该第一逆时针方向缠绕导电线圈藉由一第一电性连接连接；一第二交互螺旋式线圈，包括：一第二顺时针方向缠绕导电线圈具有至少一匝线圈，环绕该介电基板之该第一表面与该第二表面；以及一第二逆时针方向缠绕导电线圈具有至少一匝线圈，环绕该介电基板之该第一表面与该第二表面，其中该第二顺时针方向缠绕导电线圈与该第二逆时针方向缠绕导电线圈藉由一第二电性连接连接；一第三电性连接，连接该第一交互螺旋式线圈与该第二交互螺旋式线圈；以及一第二终端连接该逆时针方向导电线圈，邻近该第一终端，且设置于该介电基板上；其中该第一顺时针方向缠绕导电线圈之位于该第一表面之导电线段对该第二表面之投影系相交于该第一逆时针方向缠绕导电线圈之位于该第二表面之导电线段；其中该第二顺时针方向缠绕导电线圈之位于该第一表面之导电线段对该第二表面之投影系相交于该第二逆时针方向缠绕导电线圈之位于该第二表面之导电线段。如申请专利范围第10项所述之交互螺旋式电感元件，其中，该介电基板为单一材质构成的单层基板或多种材质构成的复合基板。如申请专利范围第10项所述之交互螺旋式电感元件，其中该介电基板的材质包括一高分子基板、一陶瓷基板或一半导体基板。如申请专利范围第10项所述之交互螺旋式电感元件，其中该介电基板包括复数层介电层。如申请专利范围第13项所述之交互螺旋式电感元件，更包括一底层设置于该介电基板的底部，其中该电性连接利用叠孔制程包括通孔制程、盲孔制程、或埋孔制程，并形成于不同介电层之间。如申请专利范围第13项所述之交互螺旋式电感元件，更包括一顶盖层设置于该介电基板的顶部，其中该电性连接利用叠孔制程包括通孔制程、盲孔制程、或埋孔制程，并形成于不同介电层之间。如申请专利范围第13项所述之交互螺旋式电感元件，更包括一底层与一顶盖层分别设置于该介电基板的底部与顶部，其中该电性连接利用叠孔制程包括通孔制程、盲孔制程、或埋孔制程，并形成于不同介电层之间。如申请专利范围第10项所述之交互螺旋式电感元件，其中该介电基板包括至少一主动元件或一被动元件所构成的一电路。如申请专利范围第10项所述之交互螺旋式电感元件，其中该第一终端为一输入端，且该第二终端为一输出端。 |
