| 主权项 |
一种导电性填料，其特征在于：其系第1金属粒子与第2金属粒子之混合体，该第1金属粒子包含具有Ag25~40质量%、Bi2~8质量%、Cu5~15质量%、In2~8质量%、及Sn29~66质量%之组成之合金，该第2金属粒子包含具有Ag5~20质量%、Bi10~20质量%、Cu1~15质量%及Sn50~80质量%之组成之合金；其混合比为，相对于第1金属粒子100质量份，第2金属粒子为20~10000质量份。如请求项1之导电性填料，其中混合体于示差扫描热分析(DSC)中，于165~200℃与320~380℃两处各具有至少一个观测作为吸热峰值之熔点，第2金属粒子包含具有Ag5~15质量%、Bi10~20质量%、Cu5~15质量%及Sn50~80质量%之组成的合金；其混合比为，相对于第1金属粒子100质量份，第2金属粒子为20~1000质量份。如请求项1之导电性填料，其中混合体于示差扫描热分析(DSC)中，于110~130℃处具有至少一个观测为发热峰值之亚稳合金相发热峰值，于165~200℃与320~380℃两处各具有至少一个观测为吸热峰值之熔点；第2金属粒子包含具有Ag5~15质量%、Bi10~20质量%、Cu5~15质量%及Sn50~80质量%之组成的合金；其混合比为，相对于第1金属粒子100质量份，第2金属粒子为20~200质量份。如请求项1之导电性填料，其中混合体于示差扫描热分析(DSC)中，于131~150℃处具有至少一个观测为发热峰值之亚稳合金相发热峰值，于165~200℃处具有至少一个观测为吸热峰值之熔点；第2金属粒子包含具有Ag 10~20质量%、Bi 10~20质量%、Cu 1~5质量%、及Sn 55~79质量%之组成的合金；其混合比为，相对于第2金属粒子100质量份，第1金属粒子为1~420质量份。一种焊膏，其包含如请求项1至4中任一项之导电性填料。 |
