| 主权项 |
一种模组化显示元件之制程方法，系包括：提供一软性基板；形成一电极层于该软性基板上；直接地配置复数个壁结构于该电极层上，该些壁结构系可为开放型结构或封闭型结构；形成一配向层(alignment layer)且覆盖于该些壁结构上；填充复数个显示介质于该些壁结构之间所形成之空间内且于该配向层上；及经由一相分离导出该些显示介质反应，以形成一保护层于该配向层及该些显示介质上，该保护层具配向效果，并且直接接触于该配向层。如申请专利范围第1项所述之模组化显示元件之制程方法，其中该软性基板之型式可为一片状(sheet)或一薄膜(film)。如申请专利范围第1项所述之模组化显示元件之制程方法，更包含形成一彩色滤光层于该基板上。如申请专利范围第1项所述之模组化显示元件之制程方法，其中该电极层系作为一被动矩阵(passive matrix)层、一共通(common)导电层或一段(segment)驱动层。如申请专利范围第1项所述之模组化显示元件之制程方法，其中该些壁结构系以网印、模具压制(molding)或黄光蚀刻步骤所制作者。如申请专利范围第1项所述之模组化显示元件之制程方法，其中该开放型结构系为一字形、十字形或三叉形的几何结构形状。如申请专利范围第1项所述之模组化显示元件之制程方法，其中该封闭型结构系为矩形、圆形或蜂窝形的几何结构形状。申请专利范围第1项所述之模组化显示元件之制程方法，其中该配向层系使用印刷步骤所形成者。如申请专利范围第1项所述之模组化显示元件之制程方法，其中该配向层系使用接触式配向步骤或非接触式配向步骤使得该配向层具有配向效果。如申请专利范围第9项所述之模组化显示元件之制程方法，其中该接触式配向步骤系为毛绒布摩擦配向。如申请专利范围第9项所述之模组化显示元件之制程方法，其中该非接触式配向步骤系为光配向。如申请专利范围第1项所述之模组化显示元件之制程方法，其中该些显示介质系使用涂布步骤、滴下式注入(ODF)步骤或喷墨式印刷步骤来填充者。如申请专利范围第1项所述之模组化显示元件之制程方法，其中该些显示介质系为液晶及单体之混合材料。一种模组化显示元件之显示装置制程方法，系包括：提供一第一软性基板；形成一电极层于该第一软性基板上；直接地配置复数个壁结构于该电极层上，该些壁结构系可为开放型结构或封闭型结构；形成一配向层且覆盖于该些壁结构上；填充复数个显示介质于该些壁结构之间所形成之空间内且于该配向层上；经由一相分离导出该些显示介质反应，以形成一保护层于该配向层及该些显示介质上，该保护层具配向效果，并且直接接触于该配向层；置放一密封黏着层于该保护层上；及提供一第二基板于该密封黏着层上。如申请专利范围第14项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该软性基板之型式可为一片状或一薄膜。如申请专利范围第14项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，更包含形成一彩色滤光层于该基板上。如申请专利范围第14项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该电极层系作为一被动矩阵层、一共通导电层或一段驱动层。如申请专利范围第14项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该些壁结构系以网印或模具压制或黄光蚀刻步骤所制作者。如申请专利范围第14项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该开放型结构系为一字形、十字形或三叉形的几何结构形状。如申请专利范围第14项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该封闭型结构系为矩形、圆形或蜂窝形的几何结构形状。如申请专利范围第14项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该配向层系使用印刷步骤所形成者。如申请专利范围第14项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该配向层系使用接触式配向步骤或非接触式配向步骤使得该配向层具有配向效果。如申请专利范围第22项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该接触式配向步骤系为毛绒布摩擦配向。如申请专利范围第22项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该非接触式配向步骤系为光配向。如申请专利范围第14项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该些显示介质系使用涂布步骤、滴下式注入步骤或喷墨式印刷步骤来填充者。如申请专利范围第14项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该些显示介质系为液晶及单体之混合材料。如申请专利范围第14项所述之模组化显示元件之显示装置制程方法，其中该第二基板系为一玻璃基板或一软性基板。一种使用第1或14项之方法所得之模组化显示元件，系包括：一软性基板；一电极层，系形成于该软性基板上；复数个壁结构，系直接地配置于该电极层上；一配向层，系形成且覆盖于该些壁结构上；复数个显示介质，系填充于该些壁结构之间所形成之空间内且于该配向层上；一配向材料，系形成于该些显示介质上；及一保护层，系形成于该配向层及该些显示介质上，该保护层直接接触于该配向层。如申请专利范围第28项所述之模组化显示元件，其中该软性基板之型式可为一片状或一薄膜。如申请专利范围第28项所述之模组化显示元件，更包含一彩色滤光层，该彩色滤光层系形成于该基板上。如申请专利范围第28项所述之模组化显示元件，其中该电极层系作为一被动矩阵层、一共通导电层或一段驱动层。一种使用第1或14项之方法所得之模组化显示元件之显示装置，系包括：一第一软性基板；一电极层，系形成于该第一软性基板上；复数个壁结构，系直接地配置于该电极层上；一配向层，系形成且覆盖于该些壁结构上；复数个显示介质，系填充于该些壁结构之间所形成之空间内且于该配向层上；一配向材料，系形成于该些显示介质上；一保护层，系形成于该配向层及该些显示介质上，该保护层直接接触于该配向层；一密封黏着层，系置放于该保护层上；及一第二基板，系提供于该密封黏着层上。如申请专利范围第32项所述之模组化显示元件之显示装置，其中该软性基板之型式可为一片状或一薄膜。如申请专利范围第32项所述之模组化显示元件之显示装置，更包含一彩色滤光层，该彩色滤光层系形成于该第一基板上。如申请专利范围第32项所述之模组化显示元件之显示装置，其中该电极层系作为一被动矩阵层、一共通导电层或一段驱动层。如申请专利范围第32项所述之模组化显示元件之显示装置，其中该第二基板系为一玻璃基板或一软性基板。如申请专利范围第32项所述之模组化显示元件之显示装置，其中该第二基板系包含一驱动元件层。如申请专利范围第32项所述之模组化显示元件之显示装置，其中该驱动元件层系可为一薄膜电晶体层、一被动矩阵层或一段驱动层。一种使用第1或14项之方法所得之模组化显示元件，系包括：一软性基板；一电极层，系形成于该软性基板的表面；复数个壁结构，系直接地配置于该电极层上，每一个壁结构的整体底部表面接触于该电极层，该些壁结构系可为开放型结构或封闭型结构；一配向层，系覆盖于该些壁结构上；一显示介质，系填充于该些壁结构之间所形成之空间内且于该配向层上；及一保护层，系经由一相分离导出该些显示介质反应，以形成于该配向层及该些显示介质上，该保护层具配向效果，并且直接接触于该配向层。 |
