| 主权项 |
一种软焊球搭载方法，使用包括对应印刷配线板之连接垫之复数开口之球整列用掩模，为搭载成为软焊凸块之软焊球于印刷配线板之连接垫者，其特征在于：使包括与该球整列用掩模相对之开口部之筒构件，位于球整列用掩模的上方，藉由至少于上述筒构件之开口部之周围供给惰性气体或还元气体，于该筒构件的周围抽引惰性气体或还元气体，使软焊球集合于该筒构件正下方之球整列用掩模上；藉由使上述筒构件，或上述球整列用掩模及印刷配线板移动，使集合于上述筒构件正下方之软焊球，经由球整列用掩模之开口掉到印刷配线板之连接垫。一种软焊球搭载装置，将成为软焊凸块之软焊球搭载于印刷配线板之连接垫者，其特征在于包括：球整列用掩模，包括对应印刷配线板之连接垫之复数开口；筒构件，位于球整列用掩模之上方，藉由由开口部抽引惰性气体或还元气体使软焊球集合于开口部正下方；气体供给器，至少对上述筒构件之开口部之周围供给惰性气体或还元气体；及移动机构，使上述筒构件，或上述球整列用掩模及印刷配线板移动者，藉由使上述筒构件或该球整列用掩模及印刷配线板移动，使集合于上述筒构件正下方之软焊球，经由球整列用掩模之开口掉到印刷配线板之连接垫者。如申请专利范围第2项所述的软焊球搭载装置，其中将上述筒构件对应印刷配线板的宽复数排列。如申请专利范围第2项所述的软焊球搭载装置，其中至少将上述筒构件之软焊球接触部位以导电性构件构成。如申请专利范围第2至4项中任一项所述的软焊球搭载装置，其中于上述筒构件的外周，设供给上述惰性气体及还元气体之外筒。 |
