| 主权项 |
一种LED元件之安装方法，是为在可以把LED基板的导线由上述LED基板的表面、背面、或是侧面所成的构造中，进行搭载LED元件的LED元件之安装方法；其特征为：在平坦的散热金属基板的表面的中央部分上残留有圆形、椭圆、多角形、或沟形等之上述LED元件的搭载部分，把配线部分形成在绝缘板上，利用配线部分形成配线回路、且将上述绝缘板接着到上述散热金属基板的同时，在上述LED基板的上面设有密封用的框，来形成凹部，并形成上述凹部的壁面的树脂部以及金属部后，在上述散热金属基板的表面直接搭载上述LED元件，把零件搭载在上述LED基板并进行安装，来有效地进行散热。一种LED元件之安装方法，是为在可以把LED基板的导线由上述LED基板的表面、背面、或是侧面所成的构造中，进行搭载LED元件的LED元件之安装方法；其特征为：在散热金属基板上进行凹部加工或是阶段状的加工，残留下圆形、椭圆、多角形、或沟形等之上述LED元件的搭载部分的金属部分，把配线部分形成在绝缘板上，在上述散热金属基板的表面直接搭载上述LED元件，把上述LED元件的发热直接散热于散热金属基板上，利用配线部分形成配线回路，将上述绝缘板接着到上述散热金属基板的上面，于上述LED基板之上设有密封用的框，来形成凹部，并形成上述凹部的壁面的树脂部以及金属部后，把零件搭载在上述LED基板并进行安装，来有效地进行散热。如申请专利范围第1或2项所记载之LED元件之安装方法，其中：把已固定之上述LED元件以透明材料进行全充塡，或是，上述LED元件的搭载部分的内侧进行气体充塡、上述LED元件的搭载部分的外侧以透明材料或是透明板来密封。如申请专利范围第1或2项所记载之LED元件之安装方法，其中：于绝缘板的上面形成配线回路，于其上接着上述密封用的框，用透明材料进行密封；把从LED元件所发出的光线使得上述LED元件的搭载部分的上述凹部的壁面的树脂部或金属部当作反射板来使用。如申请专利范围第3项所记载之LED元件之安装方法，其中：将透明材料或透明板之各LED元件的中心正上面部位形状，做成凸透镜型、弯曲凹透镜型、或者是菲涅尔透镜(Fresnel lens)型。如申请专利范围第4项所记载之LED元件之安装方法，其中：将透明材料或透明板之各LED元件的中心正上面部位形状，做成凸透镜型、弯曲凹透镜型、或者是菲涅尔透镜(Fresnel lens)型。如申请专利范围第3项所记载之LED元件之安装方法，其中：作为透明材料，从丙烯酸系(acrylic，压克力)、聚矽氧系(silicone)、环氧系(epoxy)、聚碳酸酯系(polycarbonate)中任选使用之。一种LED元件之安装方法，其特征为：于散热金属基板的表面直接安装LED元件，于上述散热金属基板的表面藉着机械加工或是压制加工等做出1个或是复数个凹部(阶段状、或任意的形状)，于上述凹部的侧壁露出金属表面以及树脂面，或者是于上述金属表面或是树脂面施以金属被覆膜面，于上述凹部放入上述LED元件并进行固定及配线，把上述LED元件的上面以透明材料进行全充塡，或是将上述凹部的内侧进行气体充塡、将上述凹部的外侧以透明材料或是透明板来进行密封。如申请专利范围第8项所记载之LED元件之安装方法，其中：把从上述LED元件朝向到上述凹部的侧壁之发光光线，藉着露出于上述凹部的侧壁之金属表面或是侧壁的树脂面或者是金属被覆膜面，以使向着上述LED元件的正面方向的方式来反射。如申请专利范围第8项所记载之LED元件之安装方法，其中：作为透明板，使用有玻璃或是透明树脂。如申请专利范围第8或10项所记载之LED元件之安装方法，其中：将透明板之各LED元件的中心正上面部位形状，做成凸透镜型、弯曲凹透镜型、或者是菲涅尔透镜(Fresnel lens)型。如申请专利范围第10项所记载之LED元件之安装方法，其中：作为透明树脂，从丙烯酸系(acrylic，压克力)、聚矽氧系(silicone)、环氧系(epoxy)、聚碳酸酯系(polycarbonate)中任选使用之。一种LED元件之安装基板，是为在可以把LED基板的导线由上述LED基板的表面、背面、或是侧面所成的构造中，进行搭载LED元件的LED元件之安装基板；其特征为：在平坦的散热金属基板的表面的中央部分上残留有圆形、椭圆、多角形、或沟形等之上述LED元件的搭载部分，在绝缘板上形成有配线部分，利用配线部分形成配线回路、且将上述绝缘板接着到上述散热金属基板的同时，在上述LED基板的上面设有密封用的框，来形成凹部，并形成上述凹部的壁面的树脂部以及金属部，在上述散热金属基板的表面直接搭载有上述LED元件，在上述LED基板搭载并进行安装有零件，来有效地进行散热。一种LED元件之安装基板，是为在可以把LED基板的导线由上述LED基板的表面、背面、或是侧面所成的构造中，进行搭载LED元件的LED元件之安装基板；其特征为：在散热金属基板上进行凹部加工或是阶段状的加工，而残留有圆形、椭圆、多角形、或沟形等之上述LED元件的搭载部分的金属部分，在绝缘板上形成有配线部分，在上述散热金属基板的表面直接搭载有上述LED元件，上述LED元件的发热是直接散热到散热金属基板上，利用配线部分形成配线回路，在上述散热金属基板的上面接着有上述绝缘板，且在上述LED基板的上面设有密封用的框，而形成有凹部，并形成有上述凹部的壁面的树脂部以及金属部后，在上述LED基板搭载并进行安装有零件，来有效地进行散热。如申请专利范围第13或14项所记载之LED元件之安装基板，其中：把已固定之上述LED元件以透明材料进行全充塡，或是，上述LED元件的搭载部分的内侧进行气体充塡、上述LED元件的搭载部分的外侧以透明材料或是透明板来密封。如申请专利范围第13或14项所记载之LED元件之安装基板，其中：于绝缘板的上面形成配线回路，于其上接着上述密封用的框，用透明材料来密封；把从LED元件所发出的光线使得上述LED元件的搭载部分的上述凹部的壁面的树脂部或金属部当作反射板来使用。如申请专利范围第15项所记载之LED元件之安装基板，其中：将透明材料或透明板之各LED元件的中心正上面部位形状，做成凸透镜型、弯曲凹透镜型、或者是菲涅尔透镜(Fresnel lens)型。如申请专利范围第16项所记载之LED元件之安装基板，其中：将透明材料或透明板之各LED元件的中心正上面部位形状，做成凸透镜型、弯曲凹透镜型、或者是菲涅尔透镜(Fresnel lens)型。如申请专利范围第15项所记载之LED元件之安装基板，其中：作为透明材料，从丙烯酸系(acrylic，压克力)、聚矽氧系(silicone)、环氧系(epoxy)、聚碳酸酯系(polycarbonate)中任选使用之。一种LED元件之安装基板，其特征为：在散热金属基板的表面直接安装有LED元件，在上述散热金属基板的表面有藉着机械加工或是压制加工等所做出的1个或复数个凹部(阶段状、或任意的形状)，于上述凹部的侧壁露出金属表面以及树脂面，或者是于上述金属表面或是树脂面施以金属被覆膜面，在上述凹部有放入并进行固定及配线的上述LED元件，上述LED元件的上面有全充塡透明材料之构造，或是将凹部的内侧进行气体充塡、将凹部的外侧以透明材料或是透明板来进行密封之构造。如申请专利范围第20项所记载之LED元件之安装基板，其中：把从上述LED元件朝向到上述凹部的侧壁之发光光线，藉着露出于上述凹部的侧壁之金属表面或是侧壁的树脂面或者是金属被覆膜面，以使向着上述LED元件的正面方向的方式来反射。如申请专利范围第20项所记载之LED元件之安装基板，其中：作为透明板，使用有玻璃或是透明树脂。如申请专利范围第20或22项所记载之LED元件之安装基板，其中：将透明板之各LED元件的中心正上面部位形状，做成凸透镜型、弯曲凹透镜型、或者是菲涅尔透镜(Fresnel lens)型。如申请专利范围第22项所记载之LED元件之安装基板，其中：作为透明树脂，从丙烯酸系(acrylic，压克力)、聚矽氧系(silicone)、环氧系(epoxy)、聚碳酸酯系(polycarbonate)中任选使用之。 |
