| 主权项 |
一种多层印刷布线板，其系将绝缘层与导体层交互积层，并经由设置于绝缘层中之介层洞(via hole)将导体层彼此电性连接者；其特征在于：上述介层洞由第1介层洞组及第2介层洞组所构成；该第1介层洞组由从位于最外侧的2个绝缘层中之一绝缘层起朝着内侧积层的至少1层绝缘层上所设置之介层洞所构成；该第2介层洞组由从位于最外侧的2个绝缘层中之另一绝缘层起朝着内侧积层的至少1层绝缘层上所设置之介层洞所构成；构成上述第1介层洞组及第2介层洞组的介层洞，具有向绝缘层厚度方向逐渐缩径的推拔形状，且上述绝缘层之厚度系100 μm以下；上述介层洞系在形成于上述绝缘层之开口内填充镀敷而成；上述第1介层洞组及第2介层洞组系形成于不同之绝缘层。一种多层印刷布线板，其系将绝缘层与导体层交互积层，并经由设置于绝缘层中之介层洞将导体层彼此电性连接者；其特征在于：上述介层洞由第1介层洞组及第2介层洞组所构成；该第1介层洞组由从位于最外侧的2个绝缘层中之一绝缘层起朝着内侧积层的至少1层绝缘层上所设置之介层洞所构成；该第2介层洞组由从位于最外侧的2个绝缘层中之另一绝缘层起朝着内侧积层的至少1层绝缘层上所设置之介层洞所构成；构成上述第1介层洞组及第2介层洞组的介层洞，具有向绝缘层厚度方向逐渐缩径的推拔形状，且上述绝缘层之厚度系100 μm以下；上述介层洞系在形成于上述绝缘层之开口内填充镀敷而成；上述第1介层洞组系以形成于多层布线板之一方最表面之绝缘层之介层洞为基点，朝向内层侧积层有介层洞者。一种多层印刷布线板，其系将绝缘层与导体层交互积层，并经由设置于绝缘层中之介层洞将导体层彼此电性连接者；其特征在于：上述介层洞由第1介层洞组及第2介层洞组所构成；该第1介层洞组由从位于最外侧的2个绝缘层中之一绝缘层起朝着内侧积层的至少1层绝缘层上所设置之介层洞所构成；该第2介层洞组由从位于最外侧的2个绝缘层中之另一绝缘层起朝着内侧积层的至少1层绝缘层上所设置之介层洞所构成；构成上述第1介层洞组及第2介层洞组的介层洞，具有向绝缘层厚度方向逐渐缩径的推拔形状，且上述绝缘层之厚度系100 μm以下；上述介层洞系在形成于上述绝缘层之开口内填充镀敷而成；上述第1介层洞组及第2介层洞组系夹着一包含导体电路之绝缘基板而形成。一种多层印刷布线板，其系将绝缘层与导体层交互积层，并经由设置于绝缘层中之介层洞将导体层彼此电性连接者；其特征在于：上述介层洞由第1介层洞组及第2介层洞组所构成；该第1介层洞组由从位于最外侧的2个绝缘层中之一绝缘层起朝着内侧积层的至少1层绝缘层上所设置之介层洞所构成；该第2介层洞组由从位于最外侧的2个绝缘层中之另一绝缘层起朝着内侧积层的至少1层绝缘层上所设置之介层洞所构成；构成上述第1介层洞组及第2介层洞组的介层洞，具有向绝缘层厚度方向逐渐缩径的推拔形状，且上述绝缘层之厚度系100 μm以下；上述介层洞系在形成于上述绝缘层开口内填充镀敷而成；上述第1介层洞组系积层于积层时为中心之绝缘层之一侧，上述第2介层洞组系积层于积层时为中心之上述绝缘层之另一侧。如请求项1~4之任一多层印刷布线板，其中设置于上述绝缘层之介层洞系：积层有下层介层洞及上层介层洞，以相对于形成有介层洞之绝缘层之一方之表面或设置于该表面上之导体电路而成为推拔状之方式所形成，积层在与绝缘层之厚度方向大致正交之方向上偏移后之位置，且积层于使该等介层洞之底面至少一部份重叠之位置。如请求项1~4之任一多层印刷布线板，其中上述介层洞系以无电解镀膜或电解镀膜形成。如请求项1~4之任一多层印刷布线板，其中包含于绝缘性基材之一面或两面上贴有铜箔之电路基板作为基本单元；贴于上述绝缘性基材之铜箔之厚度系5~20 μm。如请求项1~4之任一多层印刷布线板，其中上述介层洞形成用开口之口径系50~250 μm。如请求项1~4之任一多层印刷布线板，其中上述介层洞形成用开口之侧壁及底壁系施加有去渣(desmear)处理。如请求项1~4之任一多层印刷布线板，其中作为上述导体层上之导体电路之一部份的焊盘(land)之外径系大于上述介层洞径。如请求项10之多层印刷布线板，其中上述焊盘的外径系75~350 μm。如请求项1~4之任一多层印刷布线板，其中构成上述第1介层洞组及第2介层洞组之介层洞系偏移地积层；且使构成上述第1介层洞组及第2介层洞组之各介层洞形成于互相偏移了介层洞径之1/2的距离之位置上。 |
