| 主权项 |
一种阵列基板，包括：一基板，具有一主动区域及一邻接该主动区域之周边区域；复数讯号线，系设置于该基板上；以及至少一修补结构，设置于该周边区域上，且该修补结构系具有至少一第一修补线及至少一第二修补线，其中，该第二修补线系具有一第一支线及一第二支线，该第一支线位于该第一修补线及该第二支线之间，且该第一支线与该第二支线系相邻且均位于该主动区域之同一侧。如申请专利范围第1项所述之阵列基板，其中该些讯号线分别连接复数个接垫。如申请专利范围第1项所述之阵列基板，其中该第一修补线，系跨越该些讯号线之一第一组讯号线及一第二组讯号线。如申请专利范围第3项所述之阵列基板，其中该第一支线，系跨越该些讯号线之该第一组讯号线及该第二组讯号线。如申请专利范围第4项所述之阵列基板，其中该第二支线，系跨越该些讯号线之该第二组讯号线。如申请专利范围第1项所述之阵列基板，其中该第一修补线，系跨越该些讯号线之一第一组讯号线。如申请专利范围第6项所述之阵列基板，其中该第一支线，系跨越该些讯号线之该第一组讯号线。如申请专利范围第7项所述之阵列基板，其中该第二支线，系跨越该些讯号线之一第二组讯号线。如申请专利范围第1项所述之阵列基板，其中，该修补结构更包括一第三修补线及一第四修补线，该第三修补线及该第四修补线设置于该周边区域上，且该第四修补线具有一第三支线及一第四支线，该第三支线位于该第三修补线及该第四支线之间。如申请专利范围第9项所述之阵列基板，其中该第三修补线，系跨越该些讯号线之一第三组讯号线及一第四组讯号线。如申请专利范围第10项所述之阵列基板，其中该第三支线，系跨越该些讯号线之该第三组讯号线及该第四组讯号线。如申请专利范围第11项所述之阵列基板，其中该第四支线，系跨越该些讯号线之该第四组讯号线。如申请专利范围第9项所述之阵列基板，其中该第三修补线，系跨越该些讯号线之一第三组讯号线。如申请专利范围第13项所述之阵列基板，其中该第三支线，系跨越该些讯号线之该第三组讯号线。如申请专利范围第14项所述之阵列基板，其中该第四支线，系跨越该些讯号线之一第四组讯号线。如申请专利范围第9项所述之阵列基板，其中该第一修补线及该第二修补线，与该第三修补线及该第四修补线分别设置于该基板之相对侧上。如申请专利范围第9项所述之阵列基板，其中该第一修补线及该第二修补线，系与该第三修补线及该第四修补线系为对称。一种阵列基板之修补方法，该阵列基板具有复数讯号线，与至少一第一修补线及一第二修补线，且该第二修补线具有一第一支线及一第二支线，该第一支线跨越该些讯号线之一第一组讯号线，该第二支线跨越该些讯号线之一第二组讯号线，该修补方法包括：(a)当该第一组讯号线中之其中之一讯号线发生缺陷(defect)时，电性连接该第一支线与该讯号线；以及(b)当该第二组讯号线中之其中之另一讯号线发生缺陷(defect)时，电性连接该第二支线与另该讯号线。如申请专利范围第18项所述之修补方法，其中步骤(a)更包括：(a1)切断该第二支线与该第二修补线。如申请专利范围第19项所述之修补方法，其中该阵列基板更包括一绝缘层于该第一修补线、该第二修补线与该些讯号线之间，步骤(a)更包括：(a2)贯穿该绝缘层；以及(a3)熔接该第一支线与该讯号线。如申请专利范围第20项所述之修补方法，其中步骤(a3)后更包括：(a4)切断该第一支线于邻近该讯号线之处。如申请专利范围第18项所述之修补方法，其中步骤(b)更包括：(b1)切断该第一支线与该第二修补线。如申请专利范围第22项所述之修补方法，其中该阵列基板更包括一绝缘层于该第一修补线、该第二修补线与该些讯号线之间，步骤(b)更包括：(b2)贯穿该绝缘层；以及(b3)熔接该第二支线与另该讯号线。如申请专利范围第23项所述之修补方法，其中步骤(b3)后更包括：(b4)切断该第二支线于邻近另该讯号线之处。一种阵列基板，包括：一基板；复数讯号线，系设置于该基板上；以及至少一修补结构，设置于该基板上，且该修补结构系具有至少一第一修补线及至少一第二修补线，该第二修补线系具有一第一支线及一第二支线，该第一支线位于该第一修补线及该第二支线之间，且该第一支线与该第二支线系相邻且均位于该主动区域之同一侧；其中，该第一支线及该第二支线之至少之一者系透过至少一熔接点与该些讯号线其中之一熔接，且该第一修补线、该第一支线及该第二支线之至少之一者具有至少一切割线。如申请专利范围第25项所述之阵列基板，其中该第一支线，系跨越该些讯号线之一第一组讯号线。如申请专利范围第26项所述之阵列基板，其中该第一支线系透过该熔接点与该第一组讯号线其中之一讯号线熔接，且该切割线，系位于该第二支线上。如申请专利范围第26项所述之阵列基板，其中该切割线系邻近于该第一支线上之该熔接点处。如申请专利范围第25项所述之阵列基板，其中该第二支线，系跨越该些讯号线之一第二组讯号线。如申请专利范围第29项所述之阵列基板，其中该第二支线系透过该熔接点与该第二组讯号线其中之一讯号线熔接，且该切割线，系位于该第一支线上。如申请专利范围第29项所述之阵列基板，其中该切割线系邻近于该第二支线上之该熔接点处。一种具修补结构阵列基板之显示面板，其包括：一基板、复数讯号线、及至少一修补结构，其特征在于该显示面板系应用申请专利范围第1项所记载之阵列基板。一种具修补结构阵列基板之显示装置，其包括：一基板、复数讯号线、及至少一修补结构，其特征在于该显示装置系应用申请专利范围第1项所记载之阵列基板。一种具修补结构阵列基板之显示面板，其包括：一基板、复数讯号线、及至少一修补结构，其特征在于该显示面板系应用申请专利范围第25项所记载之阵列基板。一种具修补结构阵列基板之显示装置，其包括：一基板、复数讯号线、及至少一修补结构，其特征在于该显示装置系应用申请专利范围第25项所记载之阵列基板。 |
