发明名称 模组化天线结构
摘要
申请公布号 TWI345333 申请公布日期 2011.07.11
申请号 TW095120936 申请日期 2006.06.13
申请人 仁宝电脑工业股份有限公司 发明人 余仁焕
分类号 H01Q1/22 主分类号 H01Q1/22
代理机构 代理人 林文烽 台北市大安区罗斯福路2段49号12楼
主权项 一种模组化天线结构,其包括:一第一天线模组,具有一第一讯号接收灵敏度且可供接收一第一传输讯号,其中该第一天线模组至少一侧包括一第一开孔;一第二天线模组,具有一第二讯号接收灵敏度且可供接收一第二传输讯号,其中该第二天线模组至少一侧包括一第二开孔且该第一讯号接收灵敏度小于该第二讯号接收灵敏度;以及一固定元件;俾于组装时,可将该第一天线模组与该第二天线模组局部重叠并使该第一开孔与该第二开孔重叠,再将该固定元件穿过该第一开孔与该第二开孔并固持于一电子装置上,其中该第二天线模组之位置较该第一天线模组之位置靠近于该电子装置之萤幕之侧边,以使该电子装置可维持良好之讯号接收状态。如申请专利范围第1项所述之模组化天线结构,其中该第一天线模组系一无线区域网路Wi-Fi天线模组且该第二天线模组系一第三代行动通讯天线模组。如申请专利范围第1项所述之模组化天线结构,其中该第一天线模组系一数位电视天线模组或一卫星定位天线模组且该第二天线模组系一无线区域网路Wi-Fi天线模组。如申请专利范围第1项所述之模组化天线结构,其中该第一天线模组与该第二天线模组重叠部分系小于1公分。如申请专利范围第1项所述之模组化天线结构,其中该固定元件系为一螺丝、螺栓或栓塞者。如申请专利范围第4项所述之模组化天线结构,其进一步具有一接地墙及一金属墙,其中该接地墙系置于该叠合之第一开孔及第二开孔上,以提供其接地功能,而该金属墙系置于该第二天线模组之下方处且其一端与该接地墙连接,其可将该第二天线模组包覆于其中,以避免该第一天线模组及该第二天线模组间产生干扰。如申请专利范围第1项所述之模组化天线结构,其进一步具有一接地金属黏贴板,其一表面可分别耦接至该第一天线模组及该第二天线模组,以提供其接地功能,另一表面则可黏置于该电子装置上,以加强该第一天线模组及该第二天线模组之固持效果。如申请专利范围第2项所述之模组化天线结构,其中该第一天线模组进一步具有一第一天线及一第二天线,其中该第一天线之长度系短于该第二天线且置于该第二天线之前端,其可传送或接收5GHz之无线讯号,该第二天线系可传送或接收2.4GHz之无线讯号。如申请专利范围第2项所述之模组化天线结构,其中该第二天线模组进一步具有一第一天线及一第二天线,其中该第一天线之长度系短于该第二天线且置于该第二天线之前端,其可传送或接收1800~2170MHz之无线讯号,该第二天线系可传送或接收800~1000MHz之无线讯号。一种模组化天线结构,其包括:一第一天线模组,具有一第一讯号接收灵敏度且可供接收一第一传输讯号;以及一第二天线模组,具有一第二讯号接收灵敏度且可供接收一第二传输讯号,其中,该第一讯号接收灵敏度小于该第二讯号接收灵敏度、该第一天线模组与该第二天线模组局部重叠且凸起形成一墙部、且该墙部包含一固定孔,以供一固定元件穿置及固持,俾于组装时可将局部重叠之该第一天线模组及第二天线模组固持于一电子装置上,其中该第二天线模组之位置较该第一天线模组之位置靠近于该电子装置之萤幕之侧边,以使该电子装置可维持良好之讯号接收状态。如申请专利范围第10项所述之模组化天线结构,其中该第一天线模组系一无线区域网路Wi-Fi天线模组,且该第二天线模组系一第三代行动通讯天线模组。如申请专利范围第10项所述之模组化天线结构,其中该第一天线模组系一数位电视天线模组或一卫星定位天线模组且该第二天线模组系一无线区域网路Wi-Fi天线模组。如申请专利范围第10项所述之模组化天线结构,其中该墙部系为一接地墙,且其宽度系小于1公分。如申请专利范围第10项所述之模组化天线结构,其中该固定元件系为一螺丝、螺栓或栓塞者。如申请专利范围第13项所述之模组化天线结构,其进一步具有一金属墙,其系置于该第二天线模组之下方处且其一端与该接地墙连接,其可将该第二天线模组包覆于其中,以避免该第一天线模组及该第二天线模组间产生干扰。如申请专利范围第10项所述之模组化天线结构,其中该电子装置系为一笔记型电脑、个人数位助理器或智慧型手机者。如申请专利范围第10项所述之模组化天线结构,其进一步具有一接地金属黏贴板,其一表面可分别耦接至该第一天线模组及该第二天线模组,以提供其接地,另一表面则可黏置于该电子装置上,以加强该第一天线模组及该第二天线模组之固持效果。如申请专利范围第11项所述之模组化天线结构,其中该第一天线模组进一步具有一第一天线及一第二天线,其中该第一天线之长度系短于该第二天线且置于该第二天线之前端,其可传送或接收5GHz之无线讯号,该第二天线系可传送或接收2.4GHz之无线讯号。如申请专利范围第11项所述之模组化天线结构,其中该第二天线模组进一步具有一第一天线及一第二天线,其中该第一天线之长度系短于该第二天线且置于该第二天线之前端,其可传送或接收1800~2170MHz之无线讯号,该第二天线系可传送或接收800~1000MHz之无线讯号。如申请专利范围第10项所述之模组化天线结构,其中该第一天线模组及该第二天线模组可以一体成型方式制造。一种模组化天线结构,其包括:一第一天线模组,具有一第一讯号接收灵敏度且可供接收一第一传输讯号;一第二天线模组,具有一第二讯号接收灵敏度且可供接收一第二传输讯号,其中该第一讯号接收灵敏度小于该第二讯号接收灵敏度;以及一接地金属墙,系置于该第一天线模组及该第二天线模组之间,俾于组装时,可将该第一天线模组、接地金属墙及第二天线模组固持于一电子装置上,其中该第二天线模组之位置较该第一天线模组之位置靠近于该电子装置之萤幕之侧边,以使该电子装置可维持良好之讯号接收状态。如申请专利范围第21项所述之模组化天线结构,其中该第一天线模组系一无线区域网路Wi-Fi天线模组,且该第二天线模组系一第三代行动通讯天线模组。如申请专利范围第21项所述之模组化天线结构,其中该第一天线模组系一数位电视天线模组或一卫星定位天线模组且该第二天线模组系一无线区域网路Wi-Fi天线模组。如申请专利范围第21项所述之模组化天线结构,其中该接地金属墙系呈”L”型,其纵向侧边位于该第一天线模组及第二天线模组间以提供其接地功能,而该横向侧边位于该第二天线模组之下方侧,以便对该第一天线模组及第二天线模组形成阻隔之功效。如申请专利范围第21项所述之模组化天线结构,其进一步具有一接地金属黏贴板,其一表面可分别耦接至该第一天线模组及该第二天线模组,以提供其接地功能,另一表面则可黏置于该电子装置上,以加强该第一天线模组及该第二天线模组之固持效果。如申请专利范围第22项所述之模组化天线结构,其中该第一天线模组进一步具有一第一天线及一第二天线,其中该第一天线之长度系短于该第二天线且置于该第二天线之前端,其可传送或接收5GHz之无线讯号,该第二天线系可传送或接收2.4GHz之无线讯号。如申请专利范围第22项所述之模组化天线结构,其中该第二天线模组进一步具有一第一天线及一第二天线,其中该第一天线之长度系短于该第二天线且置于该第二天线之前端,其可传送或接收1800~2170MHz之无线讯号,该第二天线系可传送或接收800~1000MHz之无线讯号。如申请专利范围第21项所述之模组化天线结构,其中该第二天线模组进一步具有一固定孔,其可供一固定元件穿置,以便将该模组化天线结构固持于该可携式装置之萤幕上。
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