| 主权项 |
一种基板划线装置，系沿待形成于基板表面之划线的划线形成预定线来形成裂痕，其特征在于，具备：照射机构，系使雷射光束一边相对基板移动一边连续照射，以形成温度低于该基板软化温度的射束点；以及冷却机构，系用以冷却被该照射机构加热之基板表面区域附近；该照射机构，包含：雷射振荡器，系射出具有高斯分布之能量分布之雷射光束；以及反射镜单元，系将从该雷射振荡器射出之雷射光束之能量分布改变成较高斯分布均匀后再射出至基板上；该反射镜单元，具有使射入之雷射光束之划线方向之二端部反射而照射于基板上之一对反射镜；该一对反射镜，系使射入之雷射光束之划线方向之二端部反射成折返至内侧。 |
