| 主权项 |
一种真空处理装置，其特征在于具有：第1成膜处理部，其包含第1腔室，其可排气为真空状态，第1旋转搬送台，其配置于上述第1腔室内，形成被处理物之搬送路，以及至少一个第1成膜室，其沿以上述第1旋转搬送台之旋转轴为中心之圆周配置于上述第1腔室内，于藉由上述第1旋转搬送台搬送之上述被处理物上沉积膜；第2成膜处理部，其包含第2腔室，其与上述第1腔室共用真空空间，第2旋转搬送台，其配置于上述第2腔室内，并形成上述被处理物之搬送路，以及至少一个第2成膜室，其沿以上述第2旋转搬送台之旋转轴为中心之圆周而配置于上述第2腔室内，于藉由上述第2旋转搬送台搬送之上述被处理物上沉积膜；连结部，其以共用上述真空空间之方式连结上述第1成膜处理部与上述第2成膜处理部，并相互转移于该等第1与第2成膜处理部中经处理之被处理物；以及加载互锁机构，其设置于上述第1成膜处理部、上述第2成膜处理部及上述连结部之任意一者中，于上述腔室内外保持真空状态并将上述被处理物搬出或搬入。如请求项1之真空处理装置，其中上述第1成膜室与上述第2成膜室之数量不同。如请求项1或2之真空处理装置，其中相应于所需之成膜处理室数，连结上述两个成膜处理部而实行一系列处理，或于上述两个成膜处理部同时进行相同之处理而加以控制。如请求项1之真空处理装置，其中上述第1成膜处理部与上述第2成膜处理部配置有冷却室，其于各成膜室间冷却被处理物。如请求项1之真空处理装置，其中更具有运转控制部，其以上述加载互锁机构配置于上述第1成膜处理部，自上述加载互锁机构搬入至上述第1腔室之被处理物藉由上述第1旋转台而被搬送，于上述第1成膜室内成膜，并移送至上述连结部，藉由上述第2成膜处理部之第2腔室之上述第2旋转台而自上述连结部搬送，于上述第2成膜室内成膜，经成膜之被处理物经由上述连结部，搬送至上述第1旋转台，于上述第1成膜室内成膜，并自上述加载互锁机构取出之方式加以控制。如请求项1之真空处理装置，其中上述加载互锁机构设置于上述连结部，上述连结部具有上述被处理物之转移机构，上述转移机构兼作上述加载互锁机构。如请求项1之真空处理装置，其中上述连结部于上述第1成膜处理部与上述第2成膜处理部更具有转移被处理物之转移部位，且至少一方之转移部位兼作冷却室。如请求项1之真空处理装置，其中于上述第1成膜处理部及上述第2成膜处理部之至少一方，连结有第3成膜处理部；上述第3成膜处理部包含：第3腔室，其可排气为真空状态，第3旋转搬送台，其配置于上述第3腔室内，形成被处理物之搬送路，以及第3成膜室，其沿以上述旋转搬送台之旋转轴为中心之圆周而配置于上述第3腔室内，于藉由上述旋转搬送台而搬送之上述被处理物上沉积膜。 |
