发明名称 背光模组
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.07.11
申请号 TW096126529 申请日期 2007.07.20
申请人 奇美电子股份有限公司 发明人 姚彦章;谢祥晖
分类号 G02F1/13357;H01L33/00 主分类号 G02F1/13357
代理机构 代理人
主权项 一种背光模组,其包括:一光源,其包括一基板、复数依序间隔设置于该基板上之条形凸起及复数发光二极体,每一发光二极体包括一第一电极、一第二电极、一晶片及一晶线,该二电极设置于该基板上且藉由该晶片及晶线导通;一导光板,其包括一入光面,该光源邻近该入光面设置;及一框架,用于收容该光源与该导光板;其中,该凸起用于反射该发光二极体之出射光,每二相邻凸起之间至少具一发光二极体,该导光板之入光面一侧设置二凸块,该光源之二端弹性挟持于该二凸块之间,该光源之二端设计成楔形或阶梯形,该光源之二端被切割为楔形则该导光板之入光面一侧之二凸块为二斜角凸块,而该光源之二端被切割为阶梯形则该导光板之入光面一侧之二凸块为二阶梯凸块。如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中,该凸起之横截面为梯形、三角形或矩形。如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中,每二相邻凸起之间距相等。如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中,该凸起邻近该发光二极体一侧之表面具有一反射层。如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中,该凸起之材质为银或铝。如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中,该发光二极体还包括一封胶,覆盖于该晶线、晶片及二电极。如申请专利范围第1项所述之背光模组,其中,该晶片封装于该第一电极上,该晶线一端连接该晶片,另一端连接该第二电极。如申请专利范围第7项所述之背光模组,其中,该基板上进一步设置有复数线路,该线路与二电极电连接。
地址 苗栗县竹南镇新竹科学园区科学路160号