发明名称 显影喷嘴结构及喷涂显影液之方法
摘要
申请公布号 TWI344864 申请公布日期 2011.07.11
申请号 TW097111726 申请日期 2008.03.31
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 何松勋;张耿志
分类号 B05C5/02;B05C11/10 主分类号 B05C5/02
代理机构 代理人 刘育志 台北市大安区敦化南路2段77号19楼
主权项 一种显影喷嘴结构,包括:一喷嘴腔体,具有一第一室、位于其下之一第二室、一注入管供应显影液注入该第二室内,以及与该第二室连通且位于该第二室下方之一喷涂管;以及一闸门装置,设置于该第一室与该第二室之间,在该闸门装置开启时,显影液中之气泡进入并集中于该第一室,在该闸门装置关闭时,该第一室的气泡与第二室之显影液隔离,且第二室的显影液经由该喷涂管向外喷涂。如申请专利范围第1项所述之显影喷嘴结构,更包括一气泡排放管,其与该第一室连通,在该闸门装置关闭时,该第一室中的气泡经由该气泡排放管向外排放。如申请专利范围第2项所述之显影喷嘴结构,更包括一辅注入管,其与该第一室连通且供应显影液注入该第一室,以协助排放该第一室的气泡。如申请专利范围第1项所述之显影喷嘴结构,其中该注入管之一端经由该第一室延伸进入该第二室以供应显影液。如申请专利范围第3项所述之显影喷嘴结构,其中该注入管、该辅注入管与该气泡排放管之开启与关闭系利用电磁阀控制。如申请专利范围第1项所述之显影喷嘴结构,其中该闸门装置为电磁阀或机构阀门。如申请专利范围第5或6项所述之显影喷嘴结构,其中电磁阀的启闭时序系利用可程式控制元件依据预设的参数控制。如申请专利范围第1项所述之显影喷嘴结构,其中该第二室内部进一步具有复数个挡板用于防止第二室的显影液自喷涂管向外喷涂时将显影液内之气泡一并带出。一种喷涂显影液之方法,运用于一显影喷嘴,且该显影喷嘴具有一第一室、位于其下之一第二室、位于该第二室下方且与该第二室连通之一喷涂管以及一闸门装置设置于第一室与第二室之间,该方法包括下列步骤:使显影液充满该第一室与该第二室且使该闸门装置为开启状态,使该第二室内显影液之气泡进入并集中于该第一室;当感应到一面板时,关闭该闸门装置;控制显影液注入该第二室,且该第二室之显影液与该第一室中的气泡隔离;以及控制该第二室的显影液自该喷涂管向外喷涂该面板,当显影液喷涂完成时,控制显影液停止注入该第二室。如申请专利范围第9项所述之方法,更包括利用一气泡排放管使该第一室中的气泡经由该气泡排放管向外排放。如申请专利范围第10项所述之方法,其中该气泡排放管系利用电磁阀控制以向外排放气泡或停止排放气泡。如申请专利范围第9项所述之方法,其中控制显影液注入或停止注入该第一室及该第二室系利用电磁阀控制。如申请专利范围第9项所述之方法,其中该闸门装置为电磁阀或机构阀门。如申请专利范围第11、12或13项所述之方法,其中各电磁阀的启闭时序系利用可程式控制元件依据预设的参数来控制。如申请专利范围第9项所述之方法,其于控制显影液注入该第二室时更包括控制显影液注入该第一室以排放该第一室的气泡。如申请专利范围第15项所述之方法,其于显影液喷涂完成前更包括控制显影液停止注入该第一室。
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