配线电路基板

主权项

一种配线电路基板，系具备有基底绝缘层、形成于前述基底绝缘层之上的导体图案、及以被覆前述导体图案之方式形成于前述基底绝缘层上的覆盖绝缘层，其中在前述配线电路基板的至少一部份未形成前述覆盖绝缘层，而使前述导体图案从前述覆盖绝缘层露出；前述导体图案之从前述覆盖绝缘层露出之部分系形成为端子部，前述端子部的表面形成有金属镀覆层，只有从前述覆盖绝缘层露出之前述端子部与前述金属镀覆层系部份埋入前述基底绝缘层。如申请专利范围第1项之配线电路基板，其中，前述金属镀覆层系以被覆前述端子部的侧面及上面之方式设置，前述端子部之前述绝缘层侧的端部、及前述金属镀覆层的侧面之前述绝缘层侧的端部系埋入前述绝缘层。