| 主权项 |
一种具导电凸块结构之电路板，系包括：电路板本体，其至少一表面具有复数电性连接垫，且该电路板本体上具有绝缘保护层，于该绝缘保护层中具有对应该电性连接垫之开孔，以外露出该电性连接垫；以及导电凸块，系设于该电性连接垫上，于该导电凸块上具有一凸柱，该凸柱横切面面积尺寸小于该导电凸块横切面面积尺寸，并凸出于该绝缘保护层上表面。如申请专利范围第1项之具导电凸块结构之电路板，复包括有第一导电层，系设于该电性连接垫与导电凸块之间、以及绝缘保护层开孔与导电凸块之间。如申请专利范围第1项之具导电凸块结构之电路板，复包括有结合材料，系设于该导电凸块及凸柱上。如申请专利范围第3项之具导电凸块结构之电路板，其中，该结合材料系由锡(Sn)、铅(Pb)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铋(Bi)、镍(Ni)、钯(Pd)及金(Au)所组成群组之其中一者所制成。如申请专利范围第1项之具导电凸块结构之电路板，复包括有第二导电层，系设于该导电凸块及凸柱上。如申请专利范围第1项之具导电凸块结构之电路板，其中，该导电凸块及凸柱系由锡(Sn)、铅(Pb)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铋(Bi)、镍(Ni)、钯(Pd)及金(Au)所组成群组之其中一者所制成。一种具导电凸块结构之电路板制法，系包括：提供至少一表面形成有复数电性连接垫之电路板本体，且于该电路板本体上形成一绝缘保护层，于该绝缘保护层中对应该电性连接垫的位置处形成有开孔，以外露出该电性连接垫；于该电性连接垫、绝缘保护层及其开孔表面上形成一第一导电层；于该导电层上形成一第一阻层，该第一阻层形成有复数第一开口，以对应露出该电性连接垫上之第一导电层，且该第一开口尺寸小于该绝缘保护层之开孔尺寸；于该绝缘保护层开孔之电性连接垫上电镀形成导电凸块，且于该第一阻层之第一开口中形成位于该导电凸块上之凸柱；以及移除该第一阻层及其所覆盖之第一导电层，以露出该导电凸块及其上之凸柱，且该凸柱高于绝缘保护层之上表面。如申请专利范围第7项之具导电凸块结构之电路板制法，其中，该第一阻层系为乾膜。如申请专利范围第7项之具导电凸块结构之电路板制法，复包括于该导电凸块及其上之凸柱以印刷或电镀形成结合材料。如申请专利范围第9项之具导电凸块结构之电路板制法，其中，于该导电凸块上电镀形成结合材料之制法，系包括：于该绝缘保护层、导电凸块及其上之凸柱上形成一第二导电层；于该第二导电层上形成一第二阻层，且于该第二阻层中形成有对应该导电凸块及凸柱之第二开口，以露出该第二导电层之部份表面；于该第二开口中之第二导电层上电镀形成该结合材料；以及移除该第二阻层及其所覆盖之第二导电层。如申请专利范围第7项之具导电凸块结构之电路板制法，其中，该导电凸块及凸柱系由系由锡(Sn)、铅(Pb)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铋(Bi)、镍(Ni)、钯(Pd)及金(Au)所组成群组之其中一者所制成。如申请专利范围第9项之具导电凸块结构之电路板制法，其中，该结合材料系由锡(Sn)、铅(Pb)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铋(Bi)、镍(Ni)、钯(Pd)及金(Au)所组成群组之其中一者所制成。 |
