发明名称 蒸镀装置及薄膜元件之制造方法
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.07.11
申请号 TW098120055 申请日期 2009.06.16
申请人 新柯隆股份有限公司 发明人 塩野一郎;姜友松;本多博光;村田尊则
分类号 C23C14/24 主分类号 C23C14/24
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种蒸镀装置,其系具备:接地之真空容器、支持于该真空容器内之基板保持具、可保持于该基板保持具之基板、离开该基板既定距离并与该基板相对向之蒸镀机构、对该基板照射离子之离子枪、与对该基板照射电子之中和器,其特征在于:该中和器系配置成电子照射口朝向该基板之方向,并且该离子枪系以离子照射口面对该基板之状态配置于该真空容器内部之基板保持具配置侧之相反侧,于该离子枪之离子照射口面向该基板保持具之位置,以缩小从该离子照射口所照射之离子扩散范围的方式,配置用以控制离子照射范围的照射离子导引构件,该照射离子导引构件系做成对该真空容器呈电气悬浮,且该照射离子导引构件系形成为筒状,并配置成从该离子枪照射出之离子可贯穿筒状部分之内侧的状态。如申请专利范围第1项之蒸镀装置,其中,于该中和器之该电子照射口面向该基板保持具之位置,以缩小从该电子照射口所照射之电子扩散范围的方式,配置用以控制电子之照射范围的照射电子导引构件,该照射电子导引构件系做成对该真空容器呈电气悬浮,且该照射电子导引构件系形成为筒状,并配置成从该中和器照射出之电子可贯穿筒状部分之内侧的状态。如申请专利范围第1项之蒸镀装置,其中,于该中和器之该电子照射口面向该基板保持具之位置,以缩小从该电子照射口所照射之该电子扩散范围的方式,配置用以控制电子之照射范围的照射电子导引构件,并且,该照射电子导引构件系做成对该真空容器呈电气悬浮,且该照射电子导引构件系形成为筒状,并配置成从该中和器照射出之电子可贯穿筒状部分之内侧的状态,该照射离子导引构件及该照射电子导引构件之至少一者具有由内侧构件与外侧构件所构成之双层构造,该内侧构件与该外侧构件系以具有间隙的方式平行设置,且做成分别对彼此呈电气悬浮。如申请专利范围第1项之蒸镀装置,其中,该真空容器具备对该真空容器呈电气悬浮之内壁。如申请专利范围第1项之蒸镀装置,其中,该中和器系配置于与该离子枪分开之位置。一种薄膜元件之制造方法,其特征在于,系使用具备下述构成之蒸镀装置:接地之真空容器;支持于该真空容器内之基板保持具;可保持于该基板保持具之基板;离开该基板既定距离并与该基板相对向之蒸镀机构;以离子照射口面对该基板之状态配置于该真空容器内部之基板保持具配置侧之相反侧、用以对该基板照射离子之离子枪;配置于该真空容器之侧面侧、用以对该基板照射电子之中和器;分别配置于该蒸镀机构之蒸镀物质照射口及该离子枪之离子照射口之附近的快门;做成对该真空容器呈电气悬浮,且于该离子枪之该离子照射口面向该基板保持具之位置,以缩小从该离子照射口所照射之离子扩散范围的方式所配置之筒状照射离子导引构件;与做成对该真空容器呈电气悬浮,且于该中和器之该电子照射口面向该基板保持具之位置,以缩小从该电子照射口所照射之电子扩散范围的方式所配置之筒状照射电子导引构件;并进行下述步骤:于该基板保持具配置该基板之配置步骤;使该基板保持具以既定转数旋转,将该真空容器内之压力设定于既定值,并将该基板温度加温至既定温度之设定步骤;使该离子枪及该蒸镀机构为待机状态之准备步骤;与藉由开启该快门使该蒸镀物质照射至该基板之蒸镀步骤,于该蒸镀步骤中,从该离子枪朝该基板照射通过筒状之该照射离子导引构件内侧之离子之同时,从配置成靠近该基板保持具且离开该离子枪既定距离之该中和器朝该基板照射通过筒状之该照射电子导引构件内侧之电子。
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