| 主权项 |
一种形成图案的方法，包括：在基板的第二层上形成一个包含聚合引发剂的第一层，其中所述在基板的第二层上形成第一层之步骤包括在所述基板的所述第二层上形成一个底部活性层，所述第二层为形成所需图案的膜层，且所述第一层为所述图案；藉由使用聚合引发剂使一有机单体经历活性自由基聚合，在第一层上形成一个聚合物层，其中在所述活性自由基聚合中排除氧；使用聚合物层作为遮罩，蚀刻第二层；以及藉由将包含所述聚合物层的所述第一层浸入一溶剂，从所述第一层上移除所述聚合物层。如申请专利范围第1项所述的形成图案的方法，其中形成底部活性层之步骤包括：藉由喷墨法在所述第二层上涂覆包含聚合引发剂的材料，从而形成底部活性层。如申请专利范围第1项所述的形成图案的方法，其中形成底部活性层包括：以包含所述聚合引发剂的材料涂布所述基板的第二层；以及钝化材料的聚合活性，以便形成底部活性层。一种形成图案的方法，包括：在基板的第二层上形成一个包含聚合引发剂的第一层，其中所述在第二层上形成第一层之步骤包括在所述第二层的部分或整个表面上形成一个底部活性层，所述第二层为形成所需图案的膜层，且所述第一层为所述图案；藉由使第一有机单体经历第一活性自由基聚合，在第一层上形成一个第一聚合物层，其中在所述第一活性自由基聚合中排除氧；藉由使第二有机单体经历第二活性自由基聚合，在第一聚合物层上形成一个第二聚合物层，其中在所述第二活性自由基聚合中排除氧；使用第二聚合物层作为遮罩，蚀刻第二层；藉由将包含所述第二聚合物层的所述第一层浸入一溶剂，从所述第一层上移除所述第二聚合物层；以及藉由将包含所述第一聚合物层的所述第一层浸入一溶剂，从所述第一层上移除所述第一聚合物层。如申请专利范围第4项所述的形成图案的方法，其中第一聚合物层能够溶解于一溶剂中。如申请专利范围第5项所述的形成图案的方法，其中形成底部活性层之步骤包括：藉由喷墨法在第二层上涂覆包含聚合引发剂的材料，以便形成底部活性层。如申请专利范围第5项所述的形成图案的方法，其中形成底部活性层之步骤包括：以包含聚合引发剂的材料涂布第二层的整个表面；以及钝化包含聚合引发剂的材料的聚合活性，以便形成底部活性层。如申请专利范围第7项所述的形成图案的方法，其中钝化包含聚合引发剂的材料的聚合活性之步骤包括：遮蔽并照射包含聚合引发剂的材料。如申请专利范围第7项所述的形成图案的方法，其中钝化包含聚合引发剂的材料的聚合活性之步骤包括：以雷射光束、电子束或UV灯照射包含聚合引发剂的材料。如申请专利范围第4项所述的形成图案的方法，其中第二聚合物层具有反应性离子蚀刻抗性，以及蚀刻第二层之步骤包括：藉由反应性离子蚀刻来蚀刻第二层。如申请专利范围第10项所述的形成图案的方法，其中形成一个底部活性层之步骤包括：藉由喷墨法在第二层上涂覆包含聚合引发剂的材料，以便形成底部活性层。如申请专利范围第10项所述的形成图案的方法，其中形成一个底部活性层之步骤包括：以包含聚合引发剂的材料涂布第二层；以及钝化包含聚合引发剂的材料的聚合活性，以便形成底部活性层。如申请专利范围第12项所述的形成图案的方法，其中钝化包含聚合引发剂的材料的聚合活性之步骤包括：遮蔽并照射包含聚合引发剂的材料。如申请专利范围第12项所述的形成图案的方法，其中钝化包含聚合引发剂的材料的聚合活性包括：以雷射光束、电子束或以UV灯照射包含聚合引发剂的材料。一种制造电子设备的方法，包括：在基板的配线材料层上形成一个包含聚合引发剂的底部活性层，其中所述配线材料层为形成所需图案的膜层，且所述底部活性层为所述图案；藉由使用聚合引发剂使一有机单体经历活性自由基聚合，在底部活性层上形成一个聚合物层，其中在所述活性自由基聚合中排除氧；使用聚合物层作为遮罩，蚀刻配线材料层以便形成电子设备的配线；以及藉由将包含所述聚合物层的所述配线材料层浸入一溶剂，从所述配线材料层上移除所述聚合物层。 |
