发明名称 水分散型黏着剂组合物及黏着膜
摘要
申请公布号 TWI344979 申请公布日期 2011.07.11
申请号 TW097116349 申请日期 2008.05.02
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 高桥俊贵;冈田研一;卷幡阳介;乾国昭;下栗大器;冈田美佳;村山凡子
分类号 C09J133/04;C09J7/02 主分类号 C09J133/04
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种水分散型黏着剂组合物,其特征在于:其系包含水分散型共聚物及与羧基具有反应性之交联剂者,该水分散型共聚物系使含有具有碳数为4~18之直链状或支链状烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸、含磷酸基之乙烯单体及含烷氧矽烷基之乙烯单体的反应成分反应而得;相对于上述水分散型共聚物100重量份,上述交联剂之调配比例为0.07~4重量份;且包含上述水分散型黏着剂组合物之黏着剂层,以下述试验测得于90℃之伸长率为200%以下;试验:藉由将水分散型黏着剂组合物加热而调制黏着剂层,将其成形为截面积4.6 mm2、长度30 mm之圆柱形状而制作试验片;继而,将试验片于90℃放置1小时后,测定初始之试验片长度L0;其后,将试验片之一端固定,于试验片之另一端安装12 g之砝码,于90℃使试验片垂下2小时,测定垂下2小时后之试验片长度L1(mm),由下述式算出伸长率,伸长率(%)=(L1-L0)/L0×100。如请求项1之水分散型黏着剂组合物,其中上述交联剂系含碳二醯亚胺基之化合物。如请求项1之水分散型黏着剂组合物,其中上述交联剂系含@sIMGCHAR!d10080.TIF@eIMG!唑啉基之交联剂,相对于上述水分散型共聚物100重量份,上述交联剂之调配比例为0.07~1.5重量份。如请求项1之水分散型黏着剂组合物,其中上述水分散型黏着剂组合物浸渍于乙酸乙酯时之凝胶分率为80~95重量%。一种黏着膜,其特征在于具备含水分散型黏着剂组合物之黏着剂层,上述水分散型黏着剂组合物包含水分散型共聚物及与羧基具有反应性之交联剂,该水分散型共聚物系使含有具有碳数为4~18之直链状或支链状烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸、含磷酸基之乙烯单体及含烷氧矽烷基之乙烯单体的反应成分反应而得;相对于上述水分散型共聚物100重量份,上述交联剂之调配比例为0.07~4重量份;上述黏着剂层以下述试验测得于90℃之伸长率为200%以下;试验:藉由将水分散型黏着剂组合物加热而调制黏着剂层,将其成形为截面积4.6 mm2、长度30 mm之圆柱形状而制作试验片;继而,将试验片于90℃放置1小时后,测定初始之试验片长度L0;其后,将试验片之一端固定,于试验片之另一端安装12 g之砝码,于90℃使试验片垂下2小时,测定垂下2小时后之试验片长度L1(mm),由下述式算出伸长率,伸长率(%)=(L1-L0)/L0×100。如请求项5之黏着膜,其中上述交联剂系含碳二醯亚胺基之化合物。如请求项5之黏着膜,其中上述交联剂系含@sIMGCHAR!d10081.TIF@eIMG!唑啉基之交联剂,相对于上述水分散型共聚物100重量份,上述交联剂之调配比例为0.07~1.5重量份。
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