| 主权项 |
一种执行运算之方法，其包含下述步骤：提供要由组件执行的复数个运算；使该等复数个运算中之各个运算和一热属性相关联，该热属性代表有关预期在运算执行期间由该组件所产生的一热量值；利用与该等复数个运算中之各个运算相关联之热属性，来推定在执行该等复数个运算中之某个运算时之组件的温度；及在所推定之组件的温度未超过热临界之情况，排程和执行运算会使得组件的温度维持或增加之热属性相关联之第一运算的步骤；在所推定之组件的温度超过热临界之情况，排程和执行运算会使得组件的温度降低之热属性相关联之第二运算的步骤。如请求项1之执行运算之方法，其进一步包含以一温度感测构件测量该组件的温度的步骤；且该组件的温度系亦利用被测量之该组件的温度而推定。如请求项1之执行运算之方法，其中该组件的温度系根据该组件的功率消耗而推定。如请求项3之执行运算之方法，其中该组件的温度系藉由执行该组件的一电路模拟而推定。如请求项2之执行运算之方法，其中该组件的温度系藉由决定该组件的一功率密度而推定。如请求项1之执行运算之方法，其进一步包含该组件系按所排程之执行顺序执行运算的步骤。如请求项1之执行运算之方法，其中该组件包括复数个处理器件，及该组件的温度系根据该等复数个处理器件中执行运算之处理器件所执行之复数个运算的总热属性而推定。如请求项7之执行运算之方法，其中该等复数个处理器件中之各个处理器件各具有一个别的热临界。如请求项7之执行运算之方法，其进一步包含下述步骤：选择该等处理器件中至少部分以执行该等运算；提供要由所选择之处理器件执行的复数个运算；使该等复数个运算中之各个运算和一热属性相关联，该热属性代表有关预期在运算执行期间由该处理器件所产生的一热量值；及利用与该等复数个运算中之各个运算相关联之热属性，排程该该等复数个运算之执行顺序，以免在该等复数个运算执行期间，该所选择之各个处理器件的温度超过该处理器件之个别的热临界。如请求项1之执行运算之方法，其中该组件包括复数个处理器件，及在该等复数个处理器件之中分配该热属性。如请求项1之执行运算之方法，其进一步包含藉由以下方式决定该热属性：(i)决定该组件的功率消耗；(ii)决定该组件的一覆盖区；(iii)依该组件的覆盖区区分该组件的功率消耗，以获得每单位面积功率消耗；及(iv)将每单位面积功率消耗乘以一热估计常数。如请求项1之执行运算之方法，其进一步包含下述步骤：决定一冷却属性；其中排程该等运算将该冷却属性连同该热属性一起并入。如请求项1之执行运算之方法，其中如果该第二运算不可用，则不执行运算。如请求项1之执行运算之方法，其进一步包含下述步骤：决定一优先权等级；决定该优先权等级之一优先权伫列的该第一运算是否可用；及如果该优先权伫列的第一运算不可用，则决定该优先权伫列的第二运算是否可用。如请求项1之执行运算之方法，其中该等复数个运算系储存于记忆体的至少一伫列中。如请求项1之执行运算之方法，其中该等复数个运算系储存于记忆体的至少两个伫列中，一个伫列储存其热属性符合一条件的运算，及另一个伫列储存其热属性不符合该条件的运算。如请求项16之执行运算之方法，其中该条件是该热属性是否超过临界。如请求项1之执行运算之方法，其中该等复数个运算之各个运算在执行之前系储存于记忆体的不同位址中。如请求项1之执行运算之方法，其中该等复数个运算之各个运算在执行之前系储存于记忆体在不同时间的相同位址中。如请求项1之执行运算之方法，其中该组件系为一处理器。如请求项1之执行运算之方法，其进一步包含下述步骤：接收原始码及热属性；及利用所接收之原始码及热属性来产生目标码。一种运算处理系统，其包含：一排程器，其排程该等复数个运算之执行顺序；及一处理器，其执行所排程之该等复数个运算；且该排程器利用与该等复数个运算中之各个运算相关联之热属性，来推定在执行该等复数个运算中之某个运算时之处理器的温度；在所推定之处理器的温度未超过热临界之情况，排程和执行运算会使得处理器的温度维持或增加之热属性相关联之第一运算；在所推定之处理器的温度超过热临界之情况，排程和执行运算会使得处理器的温度降低之热属性相关联之第二运算。如请求项22之运算处理系统，其中该处理器包括用于测量该处理器温度的温度感测构件；且该排程器系亦利用被测量之该处理器的温度来推定该处理器的温度。如请求项23之运算处理系统，其中该处理器进一步包括一类比至数位转换器，其可从该温度感测构件接收一温度值并输出一数位温度值。如请求项22之运算处理系统，其中该处理器包括复数个子处理器。如请求项25之运算处理系统，其中该处理器具有和该所选处理器关联但不和该子处理器相关联的一总热属性。如请求项25之运算处理系统，其中该等复数子处理器之各子处理器各具有一和其他子处理器的组件热属性有所区别的组件热属性。如请求项22之运算处理系统，其中该等复数个运算系储存于记忆体的至少一伫列中。如请求项22之运算处理系统，其中该等复数个运算系储存于记忆体的至少两个伫列中，一个伫列储存其热属性符合一条件的工作，及另一个伫列储存其热属性不符合该条件的工作。如请求项29之运算处理系统，其中该条件系为该热属性是否超过临界。如请求项22之运算处理系统，其中该等复数个运算之各个运算在执行之前系储存于记忆体在不同时间的相同位址中。如请求项22之运算处理系统，其中该记忆体包含两个分开的记忆体集合，一个记忆体集合储存其热属性符合一条件的运算，及另一个记忆体集合储存其热属性不符合该条件的运算。如请求项32之运算处理系统，其中该两个分开的记忆体集合系储存于不同的记忆体位址。如请求项32之运算处理系统，其中该两个分开的记忆体集合系配置在相同的半导体器件中。如请求项32之运算处理系统，其中该两个分开的记忆体集合系配置在不同的半导体器件中。如请求项22之运算处理系统，其中进一步包括一执行运算的第二处理器；且该排程器根据各处理器的预期温度，将该等复数个运算之各个对各处理器排程。如请求项22之运算处理系统，其中该排程器接收原始码及热属性，利用所接收之原始码及热属性来产生目标码。 |
