发明名称 扩充卡
摘要
申请公布号 TWI345144 申请公布日期 2011.07.11
申请号 TW096149324 申请日期 2007.12.21
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 詹钧凯;罗时彬;廖立祥
分类号 G06F1/16 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种扩充卡,包括:一板体,该板体上设有一刻痕,该刻痕将该扩充卡划分为一第一区以及一第二区;一晶片模组,设置于该扩充卡之该第一区内;当沿该刻痕折断该扩充卡时,该第一区与该第二区完全分离且彼此无相连,该具有晶片模组之第一区扩充卡系单独运作且与该电子装置进行资料交换。如申请专利范围第1项所述之扩充卡,其中该板体具有一第一定位结构,其位于该第一区。如申请专利范围第2项所述之扩充卡,其中该第一定位结构包括定位孔与定位卡榫其中之一。如申请专利范围第2项所述之扩充卡,其中该板体具有一第二定位结构,其位于该第二区。如申请专利范围第4项所述之扩充卡,其中该第二定位结构包括定位孔与定位卡榫其中之一。如申请专利范围第1项所述之扩充卡,更包含一连接介面,其位于该第一区,该连接介面电连接于该晶片模组。如申请专利范围第6项所述之扩充卡,其中该连接介面为一金手指。如申请专利范围第1项所述之扩充卡,更包括一金属壳体,其中该板体藉由该刻痕折断以分离该第一区与该第二区后,该金属壳体安装于该板体以覆盖该晶片模组。如申请专利范围第1项所述之扩充卡,更包括一金属壳体,安装于该板体并覆盖该刻痕与该晶片模组,以防止该第二区受外力折断而自该板体脱离。
地址 台北市北投区立德路150号4楼