| 主权项 |
一种半导体装置，其特征为包含：半导体晶片，其在其主面具有：积体电路与数个电极；数条引线，其配置于前述半导体晶片之周围；数条配线，其分别电性连接前述半导体晶片上之数个电极与前述数条引线；及树脂密封体，其密封前述半导体晶片、前述数条引线之各个的一部分及前述数条配线；前述数条引线具有：数条第一引线，其分别含有第一端子部；及数条第二引线，其于前述数条第一引线之中，配置于相邻的前述第一引线之间，且分别含有第二端子部；前述数条第一引线之各个的一端部位于半导体晶片之外侧；前述数条第二引线之各个的一端部固定于前述半导体晶片之背面；前述数个第一端子部之各个沿着前述树脂密封体之侧面配置；前述数个第二端子部之各个配置于比前述数个第一端子部更内侧。如申请专利范围第1项之半导体装置，其中前述数条引线之各个具有：自内侧起之第一部份；第二部份，其自前述第一部份向前述树脂密封体之背面弯曲；及第三部份，其自前述第二部份向前述树脂密封体之侧面延伸。如申请专利范围第2项之半导体装置，其中前述半导体晶片固定于前述第一部分；前述数个第一端子部及前述数个第二端子部形成于前述第三部份。如申请专利范围第1项之半导体装置，其中前述数条第二引线经由接着剂固定于前述半导体晶片。 |
