| 摘要 |
Una composición de adhesivo que comprende: (a) un copolímero acrílico susceptible de reticulación; (b) un oligómero susceptible de reticulación multi-funcionalizado; (c) un foto-iniciador que inicia la polimerización del oligómero y está presente en una cantidad de entre 0,1 y 5 % en peso con respecto al peso seco del copolímero acrílico; y en la que la composición se encuentra libre de oligómero mono-funcionalizado y tiene: (i) una primera etapa de curado después de la cual la composición exhibe un valor de tan δ mayor que 0,8, medido a 20 ºC, y (ii) una segunda etapa de curado secuencial después de la cual la composición exhibe un valor de módulo de almacenamiento de al menos 300.000 Pa a 20 ºC y una temperatura de fallo de adhesión por cizalladura de al menos 425 ºF (218,3 ºC) a 1 Kg/pulgada2 (0,155 Kg/cm2).
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