Verfahren und Vorrichtung zum Bestimmen einer Abstandsposition eines Kontaktendes zu einer Leiterplatte

摘要

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Bestimmen einer Abstandsposition eines ersten Endes eines Kontakts zu einer Leiterplatte, wobei der Kontakt ausgehend von einer ersten Seite der Leiterplatte mit einem zweiten Ende durch eine Öffnung der Leiterplatte gedrückt wird, wobei eine Position des auf einer gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte herausragenden zweiten Endes des Kontakts erfasst wird, und wobei aus der Position des zweiten Endes unter Berücksichtigung einer Dicke der Leiterplatte und einer Länge des Kontakts die Abstandsposition des ersten Endes des Kontakts in Bezug auf die Leiterplatte bestimmt wird.