| 发明名称 | 一种多功能变送器的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多功能变送器的封装结构，包括由前、后压板紧压组成的密封壳体、信号处理电路、电流输出电路、安装在密封壳体内的电容差压传感器和压力/绝压传感器，所述电容差压传感器上设有若干个压力接口，压力/绝压传感器与其中一个压力接口连接，电容差压传感器和压力/绝压传感器的信号输出端均与信号处理电路的输入端连接，信号处理电路的输出端与电流输出电路连接。 | ||
| 申请公布号 | CN201892594U | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
| 申请号 | CN201020626207.7 | 申请日期 | 2010.11.26 |
| 申请人 | 新会康宇测控仪器仪表工程有限公司 | 发明人 | 刘逢添;李炳蔚 |
| 分类号 | G01L9/00(2006.01)I;G01L13/06(2006.01)I | 主分类号 | G01L9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 谭志强 |
| 主权项 | 一种多功能变送器的封装结构，其特征在于：包括由前、后压板（11、12）紧压组成的密封壳体（1）、信号处理电路（2）、电流输出电路（3）、安装在密封壳体（1）内的电容差压传感器（4）和压力/绝压传感器（5），所述电容差压传感器（4）的两端设有两个压力接口（41），压力/绝压传感器（5）与其中一个压力接口（41）连接，电容差压传感器（4）和压力/绝压传感器（4）的信号输出端均与信号处理电路（2）的输入端连接，信号处理电路（2）的输出端与电流输出电路（3）连接。 | ||
| 地址 | 529000 广东省江门市新会区西门路圭峰高科技工业村 | ||