发明名称 |
一种提高光刻工艺中焦深的方法 |
摘要 |
本发明提供一种提高光刻工艺中焦深的方法,首先对光刻胶进行曝光得到密集线条,然后利用特制掩膜图形进行第二次曝光,曝去其他不需要的线条,留下孤立线条,得到的孤立线条的焦深与密集线条一样大。使用这种方法可以提高线条的焦深,同时节省很多光学临近效应校正技术OPC的工作量。 |
申请公布号 |
CN102117012A |
申请公布日期 |
2011.07.06 |
申请号 |
CN200910247636.5 |
申请日期 |
2009.12.30 |
申请人 |
上海微电子装备有限公司 |
发明人 |
闻人青青;段立峰;蔡燕民 |
分类号 |
G03F7/00(2006.01)I;G03F1/14(2006.01)I |
主分类号 |
G03F7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京连和连知识产权代理有限公司 11278 |
代理人 |
王光辉 |
主权项 |
一种提高光刻工艺中焦深的方法,包括如下步骤:1)设计两种掩膜图形,分别具有密集线条和孤立线条;2)涂底(HMDS),增加硅片表面的疏水性,去除表面水分;3)涂光刻胶,得到所需膜厚和均匀性的光刻胶层;4)软烘,去除光刻胶中的溶剂,并释放光刻胶中的应力,增加光刻胶的热稳定性;5)用密集线条的掩膜图形在光刻胶上进行第一次曝光,曝出密集线条;6)用孤立线条的掩膜图形进行第二次曝光,除去设计所不需要的其它密集线条,只留下设计所要求的孤立线条;7)曝光后烘烤(PEB),加速光酸催化作用,减小驻波效应;8)显影,使得曝光、PEB得到的光酸与显影液反应,得到所需要的孤立线图形;9)后烘,增加光刻胶的热稳定性,增加光刻胶抵抗蚀刻的能力。 |
地址 |
201203 上海市张江高科技园区张东路1525号 |