发明名称 | 泡沫处理装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种泡沫处理装置,第1,能连续并且可靠地将产生的泡沫消泡,第2,不使用消泡剂,进行物理性消泡,第3,在再利用方面、结构方面、后续安装方面、回避成本负担增加方面等成本方面优越。本发明的泡沫处理装置E在电子电路基板的制造工序中使用,并且附设于向基板件A喷射碱性处理液B来进行表面处理的表面处理装置(1)。并且,连续处理泡沫D,具有吸引部(11)和处理部(12)。吸引部从表面处理装置吸引感光性抗蚀剂C溶解于碱性处理液B时所产生的泡沫D。处理部安装于表面处理装置与吸引部之间,将通过吸引所回收的泡沫D分离为液体和气体。在处理部液化、分离泡沫D得到的碱性处理液B返回表面处理装置的液槽(3),被再利用。 | ||
申请公布号 | CN102114360A | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
申请号 | CN201010115302.5 | 申请日期 | 2010.02.11 |
申请人 | 东京化工机株式会社 | 发明人 | 伊藤浩昭 |
分类号 | B01D19/02(2006.01)I | 主分类号 | B01D19/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
主权项 | 一种泡沫处理装置,是在电子电路基板的制造工序中使用、并附设于向基板件喷射碱性处理液来进行表面处理的表面处理装置、并且连续处理泡沫的泡沫处理装置,其特征在于,具有吸引部和处理部,所述吸引部,从所述表面处理装置,吸引感光性抗蚀剂溶解于所述碱性处理液时所产生的所述泡沫,所述处理部,安装于所述表面处理装置与所述吸引部之间,将通过吸引所回收的所述泡沫分离为液体和气体。 | ||
地址 | 日本东京都 |