埋入式结构及其制法

摘要

兹揭示一种埋入式电路板结构及其制法。此等埋入式电路板结构包含介电层、位于介电层中的焊盘开口，与位于焊盘开口中及介电层中的通孔，其中介电层的外表面是实质上光滑表面。

主权项

一种埋入式结构，其特征在于，包含：介电层，其具有粗糙度A的实质上光滑的外表面；焊盘开口，位于该介电层之中，该焊盘开口的侧壁具有粗糙度B；以及通孔，位于该焊盘开口中以及该介电层之中，其中该焊盘开口与该通孔一起定义出该埋入式结构，该通孔的侧壁具有粗糙度C，并且粗糙度C＞粗糙度B＞粗糙度A。