| 发明名称 | 低偏振相关损耗的光分路器芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了低偏振相关损耗的光分路器芯片，它包括衬底、芯层和上包层，在衬底和芯层之间设有下包层，在芯层上设有光路，上包层在芯层的上方。这种低偏振相关损耗的光分路器芯片实现了大批量生产，通过对器件制造工艺的质量控制和优化，充分保证了刻蚀的垂直度，从而实现了低偏振相关损耗提高产品的合格率，降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201892759U | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
| 申请号 | CN201020615258.X | 申请日期 | 2010.11.19 |
| 申请人 | 杭州天野通信设备有限公司 | 发明人 | 刘勇;尹爽;符建 |
| 分类号 | G02B6/125(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/125(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人 | 唐迅 |
| 主权项 | 一种低偏振相关损耗的光分路器芯片，它包括衬底(1)、芯层(2)和上包层(3)，其特征是在衬底(1)和芯层(2)之间设有下包层(4)，在芯层(2)上设有光路(5)，上包层(3)在芯层(2)的上方(6)。 | ||
| 地址 | 311401 浙江省杭州市富阳市迎宾北路221号 | ||