发明名称 一种流体型射频识别结构及其制造方法
摘要 本发明提供了一种流体型射频识别结构及其制造方法,属于电子技术应用领域,涉及射频识别技术方面的应用技术。该射频识别结构包括有RFID固件,在RFID固件上设置有RFID固件粘附层。其制造方法为:取具有确定密度的流体,RFID固件,以及各RFID固件粘附层;设定各粘附层的体积系数的值,得出各RFID固件粘附层的体积值;分别将各RFID固件粘附层设置在RFID固件上;将设置有粘附层的RFID固件,混合在流体中。该射频识别结构可以随流体的流动而实现空间和时间上的及时跟踪检测,提高了RFI D固件的使用范围,同时可以提高信息采集的灵活度,拓宽RFID固件识别结构的效用。
申请公布号 CN102117421A 申请公布日期 2011.07.06
申请号 CN200910202088.4 申请日期 2009.12.31
申请人 上海量科电子科技有限公司 发明人 马宇尘
分类号 G06K19/07(2006.01)I 主分类号 G06K19/07(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种流体型射频识别结构,其特征在于:该结构包括有RFID固件,在RFID固件上设置有RFID固件粘附层,其中RFID固件粘附层的体积vc为 <mrow> <msub> <mi>v</mi> <mi>c</mi> </msub> <mo>=</mo> <mfrac> <mrow> <mrow> <mo>(</mo> <msub> <mi>&rho;</mi> <mi>b</mi> </msub> <mo>-</mo> <msub> <mi>&rho;</mi> <mi>a</mi> </msub> <mo>)</mo> </mrow> <msub> <mi>v</mi> <mi>b</mi> </msub> </mrow> <mrow> <msub> <mi>&rho;</mi> <mi>a</mi> </msub> <mo>-</mo> <munderover> <mi>&Sigma;</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>=</mo> <mn>1</mn> </mrow> <mi>n</mi> </munderover> <msub> <mi>c</mi> <mi>i</mi> </msub> <msub> <mi>&rho;</mi> <mi>i</mi> </msub> </mrow> </mfrac> <mo>,</mo> <mrow> <mo>(</mo> <mi>n</mi> <mo>&Element;</mo> <msup> <mi>N</mi> <mo>+</mo> </msup> <mo>,</mo> <mi>i</mi> <mo>=</mo> <mn>1,2</mn> <mo>,</mo> <mo>.</mo> <mo>.</mo> <mo>.</mo> <mo>.</mo> <mo>.</mo> <mo>.</mo> <mo>,</mo> <mi>n</mi> <mo>)</mo> </mrow> </mrow>其中前述的ρa为流体的密度,ρb为RFID固件的密度,vb为RFID固件的体积,n为RFID固件粘附层共有n层,i为RFID固件粘附层第i层,ρi为RFID固件第i个粘附层的密度,vc为RFID固件所有粘附层的总体积, <mrow> <msub> <mi>v</mi> <mi>c</mi> </msub> <mo>=</mo> <munderover> <mi>&Sigma;</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>=</mo> <mn>1</mn> </mrow> <mi>n</mi> </munderover> <msub> <mi>v</mi> <mi>i</mi> </msub> <mo>,</mo> </mrow>其中vi为第i个粘附层的体积,vi=civc,ci=vi/vc,且 <mrow> <munderover> <mi>&Sigma;</mi> <mrow> <mi>i</mi> <mo>=</mo> <mn>1</mn> </mrow> <mi>n</mi> </munderover> <msub> <mi>c</mi> <mi>i</mi> </msub> <mo>=</mo> <mn>1</mn> <mo>,</mo> </mrow>且该RFID固件和RFID固件粘附层悬浮于液体中。
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