| 发明名称 | 保护金属层、形成焊盘、金属布线层及微反射镜面的方法 | ||
| 摘要 | 一种保护金属层的方法，包括下列步骤：提供半导体衬底，所述半导体衬底上包含有金属层；冷却金属层；在金属层上形成晶向致密的腐蚀阻挡层。本发明还提供一种形成焊盘、金属布线层及微反射镜面的方法。本发明冷却金属层，使在金属层上形成的腐蚀阻挡层晶向致密，使后续形成的光刻胶层无法从金属层上面的膜层渗透至金属层表面，使金属层完整，进而达到保护焊盘、金属布线层或者微反射镜面的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101399185B | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
| 申请号 | CN200710046800.7 | 申请日期 | 2007.09.30 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 祁春媛;倪百兵;孙日辉;杜学东 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/321(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 一种保护金属层的方法，其特征在于，包括下列步骤：提供半导体衬底，所述半导体衬底上包含有金属层；冷却金属层；在冷却金属层的步骤中，冷却金属层的温度为30℃‑50℃，冷却金属层的时间大于等于70秒；在金属层上形成晶向致密的腐蚀阻挡层。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||