用于对基片上的温度进行空间和时间控制的装置

摘要

一种用于对基片上的温度进行空间和时间控制的装置，该装置具有温度受控基座、加热器、金属板以及电介质材料层。所述加热器热连接至金属板的下侧，而与所述金属板电绝缘。第一粘合材料层将所述金属板和所述加热器粘结至温度受控基座的顶表面。该粘结层具有机械柔性，并且具有设计成平衡所述加热器和外部加工的热能以在装置的表面上提供所需温度图案的物理特性。第二粘合材料层将电介质材料层粘结至所述金属板的顶表面。该第二粘合剂层具有设计成将所述期望的温度图案传递至所述装置的表面的物理特性。所述电介质材料层形成静电夹紧机构并支撑所述基片。

主权项

一种用于控制基片温度的装置，该装置包括：具有顶表面的温度受控基座；金属板，该金属板具有热连接至该金属板的下侧的加热器，该加热器与所述金属板电绝缘；第一粘合剂层，该第一粘合剂层将所述金属板和所述加热器粘结至所述温度受控基座的顶表面，所述第一粘合剂层是硅树脂粘合层，热传递系数为0.17W/m‑°K至0.51W/m‑°K；以及电介质材料层，该电介质材料层通过第二粘合剂层粘结至所述金属板的顶表面，该电介质材料层形成用于支撑所述基片的静电夹紧机构。