用于制作非平面微电子部件的方法

摘要

本发明涉及用于制作非平面微电子部件的方法。用于制作非平面微电子部件，特别是凹部件的方法，该方法包括：将含有有源柔性电路的层叠置在根据所述部件的期望轮廓成形的腔体之上，所述腔体在基板中形成；以及对所述层的任一侧施加压力差，从而致使柔性电路沉陷到腔体中，因而致使电路呈现腔体的形状。柔性电路和腔体的叠置是通过下述实现的：用相对于基板和柔性电路能够被选择性去除的材料填充腔体；随后将柔性电路装配或形成于如此被填充的腔体上；随后形成至少一个馈通部以进入填充的腔体；以及经由至少一个馈通部选择性蚀刻填充腔体的材料从而去除所述材料。

主权项

一种用于制作非平面微电子部件，特别是凹部件的方法，该方法包括：将含有有源柔性电路（16，20，24）的层叠置在根据所述部件的期望轮廓成形的腔体（36）之上，所述腔体形成于基板（30）中；以及对所述层的任一侧施加压力差，从而致使柔性电路（16，20，24）沉陷到腔体（36）中，因而致使电路呈现所述腔体的形状；其特征在于柔性电路（16，20，24）和腔体（36）的叠置是通过下述来实现的：用相对于基板（30）和柔性电路（16，20，24）能够被选择性去除的材料（42）填充所述腔体（36）；然后在如此填充的腔体（36）上装配或形成柔性电路（16，20，24）；然后形成至少一个馈通部（58）以进入所填充的腔体；以及通过至少一个馈通部（58）选择性蚀刻填充腔体（36）的材料（42），从而去除所述材料。