| 发明名称 | 一种散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种散热装置，其包括散热器、散热基板；其还包括绝缘层、电极和阻焊层，绝缘层设置在散热基板上，电极设置在绝缘层上，阻焊层设置在电极上，散热基板的材料采用MCPCB、陶瓷、AlN或BeO。本实用新型通过改变散热基板的材料，散热效果好、绝缘性能和机械性能佳、适合SMT安装工艺。 | ||
| 申请公布号 | CN201893327U | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
| 申请号 | CN201020614651.7 | 申请日期 | 2010.11.18 |
| 申请人 | 西安麟字半导体照明有限公司 | 发明人 | 席俭飞;潘世强;邓彦平 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21V29/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人 | 商宇科 |
| 主权项 | 一种散热装置，包括散热器、散热基板；其特征在于：所述散热装置还包括绝缘层、电极和阻焊层，所述绝缘层设置在散热基板上，所述电极设置在绝缘层上，所述阻焊层设置在电极上，所述散热基板的材料采用MCPCB、陶瓷、AlN或BeO。 | ||
| 地址 | 710065 陕西省西安市高新六路52号立人科技园C座2层 | ||