一种芯片封装结构

摘要

本发明涉及芯片封装结构，可有效解决芯片生产成本高，易断线、变形，易氧化和操作困难的问题，其解决的技术方案是，包括承载板和引线框架，引线框架两边有交替均匀分布的定位孔和识别孔，承载板上有与引线框架中部的晶粒相对应的PCB板或塑料纸板，引线框架呈栅条状，在其中部的晶粒上有焊点，承载板上的PCB板或塑料纸板上有与晶粒上焊点相对应的焊接点，PCB板或塑料纸板上的外焊接点与相对应的内焊接点分别由导线相连接，晶粒上的焊点经导线与引线框架上相对应的焊点相连接，承载板封装在引线框架上面，构成芯片封装结构，本发明工艺简单，易操作使用，生产效率高，成本低，产品质量好，不断线，无氧化，是芯片生产上的创新。

主权项

一种芯片封装结构，包括承载板和引线框架，其特征在于，引线框架(1)两边有交替均匀分布的定位孔(9)和识别孔(10)，承载板(6)上有与引线框架(1)中部的晶粒(2)相对应的PCB板或塑料纸板(5)，引线框架呈栅条状，在其中部的晶粒(2)上有焊点(4)，承载板(6)上的PCB板或塑料纸板上有与晶粒(2)上焊点(4)相对应的焊接点(7)，PCB板或塑料纸板(5)上的焊接点(7)包括外焊接点与相对应的内焊接点，外焊接点与相对应的内焊接点分别由形成在所述PCB板或塑料纸板(5)内部的导线(8)相连接，晶粒(2)上的焊点(4)经所述焊接点(7)以及所述导线(8)与引线框架上相对应的焊点(3)相连接，承载板(6)封装在引线框架(1)上面，在PCB板或塑料纸板里面蚀刻有位于内外焊接点下部的屏蔽盖板，并且屏蔽盖板与引线框架的接地引脚相连，而晶粒通过绝缘银浆粘接固定在引线框架PAD上，并且引线框架PAD与地线相通，屏蔽盖板和引线框架PAD形成一个把晶粒封闭的罩子，构成芯片封装结构。