一种LED散热封装结构

摘要

本实用新型涉及LED散热封装结构，可有效解决提高大功率LED散热性能，改善因温度过高导致LED芯片光衰及寿命降低的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括有：芯片、凸镜、基座和导热散热基板，基座中间有凹弧面的反光杯，反光杯底部固定粘接有芯片，基座下部装在导热散热基板上，导热散热基板的上部绝缘层内有导体，导体外端同导热散热板表面上的焊接点相连，导体内端经管脚由金线同芯片相连，基座上部有封装凸镜。本实用新型具有结构简单、散热性好、光线柔和的效果。降低LED芯片的温度，减缓了LED的光衰消耗，能够有效的延长LED灯的使用寿命。

主权项

一种LED散热封装结构，包括有芯片、凸镜、基座和导热散热基板(3)，其特征在于，基座(2)中间有凹弧面的反光杯(12)，反光杯底部固定粘接有芯片(4)，基座下部装在导热散热基板上，导热散热基板(3)的上部绝缘层(7)内有导体(6)，导体外端同导热散热板表面上的焊接点(8)相连，导体内端经管脚(13)由金线(5)同芯片相连，基座上部有封装凸镜(1)。