| 发明名称 | 用于电子装置外壳的模制品以及用于制备该模制品的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于电子装置外壳的模制品以及用于制备该模制品的方法。用于电子装置外壳的模制品具有0.2至2mm的厚度以及0.8至2.5g/ml的表观比重。用于制备用于电子装置外壳的模制品的方法包括以下步骤：对热塑性树脂组合物进行挤出成型以制备具有规定的横截面形状的连续体；以及对连续体进行真空成型以制备厚度为0.2至2mm以及表观比重为0.8至2.5g/ml的模制品。本发明的模制品可以具有2mm或更小的厚度，同时可以由热塑性树脂制备，并且可以具有良好的外观、低的比重以及更便宜的制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102118929A | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
| 申请号 | CN201010616524.5 | 申请日期 | 2010.12.30 |
| 申请人 | 第一毛织株式会社 | 发明人 | 朴志权;崔真丸;朴康烈;金俊明;李才源;林润淑 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H04N5/64(2006.01)I;B29C47/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 李丙林;张英 |
| 主权项 | 一种用于电子装置外壳的模制品，所述模制品具有0.2至2mm的厚度以及0.8至2.5g/ml的表观比重。 | ||
| 地址 | 韩国庆尚北道 | ||