发明名称 一种制备Fe-Mn-Si磁性形状记忆合金薄膜的方法
摘要 本发明设计的一种制备Fe-Mn-Si磁性形状记忆合金薄膜的方法,其特征在于:该Fe-Mn-Si磁性形状记忆合金薄膜采用磁控溅射法中的两靶共溅法制得;其具体方法是:选择合金成分为Fe50Mn50~Fe70Mn30的合金制得直径为50-60mm、厚度1-5mm的FeMn合金靶,选择直径为50-60mm、厚度1mm单晶硅为单晶硅靶;采用纯铜片或玻璃作为基片,将Fe-Mn合金靶和单晶硅靶置于距基50cm、且与基片取向为60度位置,在溅射背底真空度<10-5Pa条件下,溅射过程中保持Ar气压为0.1-1.0Pa,采用两靶共溅的方式在基片上沉积制得适用的Fe-Mn-Si薄膜;溅射时FeMn合金靶功率50-150W,单晶Si靶功率为20-80W。
申请公布号 CN101202144B 申请公布日期 2011.07.06
申请号 CN200710048081.2 申请日期 2007.11.12
申请人 上海工程技术大学 发明人 何亮;钱士强
分类号 H01F10/12(2006.01)I;H01F41/18(2006.01)I 主分类号 H01F10/12(2006.01)I
代理机构 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人 吴泽群
主权项 一种制备Fe‑Mn‑Si磁性形状记忆合金薄膜的方法,其特征在于:该Fe‑Mn‑Si磁性形状记忆合金薄膜采用磁控溅射法中的两靶共溅法制得,其具体方法是:选择合金成分为Fe50Mn50‑Fe70Mn30的合金制得直径为50‑60mm、厚度1‑5mm的合金靶、选择直径为50‑60mm,厚度1mm的单晶硅为单晶硅靶;采用纯铜片或玻璃作为基片,将Fe‑Mn合金靶和单晶硅靶置于距基片50cm、且与基片取向为60度位置,在溅射背底真空度<10‑5Pa条件下,采用两靶共溅的方式在基片上沉积制得适用的Fe‑Mn‑Si薄膜;溅射过程中保持Ar气压为0.1‑1.0Pa,溅射时FeMn合金靶功率为50‑150W,单晶Si靶为20‑80W。
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