发明名称 | 基于无衬结标准单元库的衬结单元插入方法 | ||
摘要 | 本发明中公开了一种基于无衬结标准单元库的衬结单元插入方法,该方法包括:获取平面布置图中的所有硬模块的预设原点在该平面布置图中的实际位置;根据所获取的各个硬模块的预设原点在平面布置图中的实际位置,确定各个所需插入的衬结单元的位置坐标以及窗口大小;根据所确定的各个所需插入衬结单元的位置坐标以及窗口大小,插入所需的衬结单元;在离位于芯片最外侧的硬模块阵列的未插入衬结单元的一侧的预设距离处插入一列衬结单元。通过使用上述的衬结单元插入方法,可自动完成衬结单元的插入过程,降低系统的维护成本和制造成本。 | ||
申请公布号 | CN102117351A | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
申请号 | CN201010022523.8 | 申请日期 | 2010.01.04 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 夏克国;丁鸿钧;刘磊 |
分类号 | G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 王一斌;王琦 |
主权项 | 一种基于无衬结标准单元库的衬结单元插入方法,该方法包括:获取平面布置图中的所有硬模块的预设原点在该平面布置图中的实际位置;根据所获取的各个硬模块的预设原点在平面布置图中的实际位置,确定各个所需插入的衬结单元的位置坐标以及窗口大小;根据所确定的各个所需插入衬结单元的位置坐标以及窗口大小,插入所需的衬结单元;在离位于芯片最外侧的硬模块阵列的未插入衬结单元的一侧的预设距离处插入一列衬结单元。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |