发明名称 | 一种填充式半导体制冷激光温控装置 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种填充式半导体制冷激光温控装置,包括半导体制冷片,所述半导体制冷片包括上、下导热陶瓷和制冷半导体,所述制冷半导体设置在上、下导热陶瓷之间,其特殊之处在于:所述上、下导热陶瓷之间设置有粘接层。本实用新型使得半导体制冷片的强度与牢固度极大的提升,从而达到避免制冷半导体与导热陶瓷间开裂的现象产生,也有效的避免了因为泵浦激光源和激光晶体由于自身重量的原因而使得半导体制冷结构从中断裂的现象发生。 | ||
申请公布号 | CN201893492U | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
申请号 | CN201020669003.1 | 申请日期 | 2010.12.19 |
申请人 | 西安华科光电有限公司 | 发明人 | 孙建华;袁磊;汪东 |
分类号 | H01S5/024(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/024(2006.01)I |
代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人 | 商宇科 |
主权项 | 一种填充式半导体制冷激光温控装置,包括半导体制冷片,所述半导体制冷片包括上、下导热陶瓷和制冷半导体,所述制冷半导体设置在上、下导热陶瓷之间,其特征在于:所述上、下导热陶瓷之间设置有粘接层。 | ||
地址 | 710075 陕西省西安市高新区锦业路67号 |