发明名称 |
连接用基板、连接结构、连接方法和电子仪器 |
摘要 |
连接用基板具有:第一导电部、绝缘层和第二导电部;所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置;所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。 |
申请公布号 |
CN1744375B |
申请公布日期 |
2011.07.06 |
申请号 |
CN200510091040.2 |
申请日期 |
2005.08.03 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
小林知永 |
分类号 |
G02F1/13(2006.01)I;H01P3/08(2006.01)N |
主分类号 |
G02F1/13(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
一种连接结构,其特征在于,具备:第一基板;第二基板;设在所述第二基板的一个面上的第一导电部;在所述第二基板另一个面上,设置为比第一导电部的端部和所述第二基板的端部还伸出的第二导电部;和设在所述第一基板的有源面上的第一凸部以及高度设置得比所述第一凸部还高的第二凸部;所述第一导电部和所述第一凸部互相连接,所述第二导电部和所述第二凸部互相连接。 |
地址 |
日本东京都 |