主板散热模组

摘要

一种主板散热模组，包括一主板，一通过若干锡球连接至主板一侧面的芯片，及一安装于所述芯片之上并固定于所述主板上的第一散热装置，所述芯片夹持在所述主板与所述第一散热装置之间，所述主板还装设一第二散热装置，所述第二散热装置固定于所述主板与所述芯片相对的另一侧面，并与所述第一散热装置固定一起。本发明之主板散热模组通过在主板与第一散热装置相对的侧面设置第二散热装置，将主板夹设于所述第一散热装置与第二散热装置之间，从而抵消主板受到冲击时所述芯片与主板之间的锡球受到的拉应力，降低锡球遭遇破坏的可能性。

主权项

一种主板散热模组，包括一主板、一通过若干锡球连接至主板一侧面的芯片、及一固定于所述主板上的第一散热装置，所述芯片夹持在所述主板与所述第一散热装置之间，其特征在于：所述主板还装设一第二散热装置，所述第二散热装置固定于所述主板与所述芯片相对的另一侧面，并与所述第一散热装置固定一起。