| 发明名称 | 基于平面光波导分路器芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于平面光波导分路器芯片，它包括衬底层、芯层和上包层，其特征是在衬底层的上方设有下包层，下包层的上面是芯层，芯层的上端是上包层。这种基于平面光波导分路器芯片，成本低、制造工艺简单、容易实现大规模批量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN201892760U | 申请公布日期 | 2011.07.06 |
| 申请号 | CN201020615263.0 | 申请日期 | 2010.11.19 |
| 申请人 | 杭州天野通信设备有限公司 | 发明人 | 刘勇;尹爽;符建 |
| 分类号 | G02B6/125(2006.01)I | 主分类号 | G02B6/125(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人 | 唐迅 |
| 主权项 | 一种基于平面光波导分路器芯片，它包括衬底层(1)、芯层(3)和上包层(4)，其特征是在衬底层(1)的上方(5)设有下包层(2)，下包层(2)的上面(6)是芯层(3)，芯层(3)的上端(7)是上包层(4)。 | ||
| 地址 | 311401 浙江省杭州市富阳市迎宾北路221号 | ||