集成电子器件及其制造方法

摘要

本发明提供一种集成电子器件及其制造方法，该集成电子器件包括衬底、无源元件、用于外部连接的焊盘和三维布线。无源元件包括设置在衬底上的多级线圈电感器。多级线圈电感器具有设置在多层中的多个线圈。相邻的线圈线彼此隔开。三维布线包括在衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开但沿着衬底延伸的第二布线区以及与第一布线区和第二布线区连接的第三布线区。

主权项

一种集成电子器件，包括：衬底；多个无源元件；多个焊盘，用于外部连接；以及三维布线；其中，所述多个无源元件包括设置在该衬底上的多级线圈电感器，该多级线圈电感器包括设置在一级中的第一线圈和设置在另一级中的第二线圈，在该第一线圈和该第二线圈之间以间隙隔开；其中，该三维布线包括在该衬底上延伸的第一布线区、与衬底隔开并沿着衬底延伸的第二布线区以及连接该第一布线区和该第二布线区的第三布线区。