| 主权项 |
一种电极板之结构改良，包含：一支架：设有复数个孔；一个以上导体：设有复数个孔；一个以上中空连接体；一个以上包覆体：设有复数个孔；及一导电介质，将该支架上、下各置一导体，支架与导体交接处涂布该导电介质，次将该包覆体包覆该支架及导体，包覆体与支架、导体交接处亦涂布导电介质，再将该中空连接体置入孔中，使支架与导体完全密封于包覆体及中空连接体内，形成一耐腐蚀、不产生铜绿、导电性佳、成本低廉且耐用之电极板。如申请专利范围第1项所述之一种电极板之结构改良，其支架为铁者。如申请专利范围第1项所述之一种电极板之结构改良，其导体为红铜者。如申请专利范围第1项所述之一种电极板之结构改良，其中空连接体为不锈钢#316者。如申请专利范围第1项所述之一种电极板之结构改良，其包覆体为不锈钢#316者。如申请专利范围第1项所述之一种电极板之结构改良，其导电介质为导电铜膏者。如申请专利范围第3项所述之一种电极板之结构改良，其红铜厚度为1mm~20mm者。如申请专利范围第5项所述之一种电极板之结构改良，其不锈钢#316厚度为0.2mm~5mm者。 |
