热介面材料

主权项

一种热介面材料，包含基底材料以及分散于基底材料内之复数奈米碳管，其改进之处在于，该奈米碳管之平均长度为600~2000奈米，且该奈米碳管之至少一末端为开口状。如申请专利范围第1项所述之热介面材料，其中，该奈米碳管之平均长度为1000~1600奈米。如申请专利范围第2项所述之热介面材料，其中，该奈米碳管于基底材料内之质量百分比浓度为0.1~5%。如申请专利范围第3项所述之热介面材料，其中，该奈米碳管管径为20~60奈米。如申请专利范围第4项所述之热介面材料，其中，该基底材料为聚合物材料。如申请专利范围第5项所述之热介面材料，其中，该基底材料中包含有奈米金属微粒或奈米陶瓷微粒。如申请专利范围第6项所述之热介面材料，其中，该基底材料选用矽胶系列、聚乙烯乙二醇、聚酯、树脂系列、缺氧胶系列或压克力胶系列。如申请专利范围第7项所述之热介面材料，其中，该基底材料为双组分矽酮弹性体。如申请专利范围第6项所述之热介面材料，其中，其中，所述奈米金属微粒为铝、银、铜、氧化铝、氮化铝或氮化硼。