发明名称 发光元件的封装结构及其光源装置
摘要
申请公布号 TWI344708 申请公布日期 2011.07.01
申请号 TW096115254 申请日期 2007.04.30
申请人 白金泉 宜兰县宜兰市大坡路6之20号;黄志恭;朱怡英 发明人 白金泉;黄志恭
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种发光元件的封装结构,包括:一导热层,具有一第一表面及一第二表面;一介电层,位于该导热层的该第一表面,且该介电层具有曝露出该导热层的一开口;二电极,位于该介电层上远离该导热层的一侧;一发光元件,置于该开口中,且承载于该导热层的该第一表面,并电性耦接至该二电极;以及一透明封胶层,包覆该发光元件、该导热层及该二电极,并曝露出部分的该二电极,和该导热层的该第二表面。如申请专利范围第1项所述的发光元件的封装结构,其中该导热层包括金属层。如申请专利范围第1项所述的发光元件的封装结构,其中该发光元件包括发光二极体。如申请专利范围第1项所述的发光元件的封装结构,更包括多条导线,电性耦接该发光元件与该二电极。如申请专利范围第1项所述的发光元件的封装结构,更包括一限流电阻,耦接于该发光元件与该二电极其中一个电极之间。如申请专利范围第1项所述的发光元件的封装结构,更包括一围坝结构,位于该二电极上,包围住该透明封胶层,并露出该二电极靠外侧的部分。如申请专利范围第1项所述的发光元件的封装结构,其中该透明封胶层具有一内凹表面。如申请专利范围第1项所述的发光元件的封装结构,更包括一导热胶,介于该发光元件与该导热层之间。如申请专利范围第8项所述的发光元件的封装结构,其中该导热胶包括银胶。一种发光元件的封装结构,包括:一导热层,具有一第一表面及一第二表面;一介电层,位于该导热层的该第一表面,且该介电层具有曝露出该导热层的多个开口;多个连接垫,位于该介电层上远离该导热层的一侧;多个发光元件,分别置于该些开口中,且承载于该导热层的该第一表面,并电性耦接至该些连接垫;二电极,位于该介电层上远离该导热层的一侧,且分别位于该些连接垫的最外两侧,包括一接电压电极及一接地电极,呈长条状,并联连接该些发光元件;以及一透明封胶层,包覆该些发光元件、该导热层、该些连接垫、及该二电极,并曝露出部分的该二电极,和该导热层的该第二表面。如申请专利范围第10项所述的发光元件的封装结构,其中该导热层具有可挠性。如申请专利范围第10项所述的发光元件的封装结构,其中该导热层包括金属层。如申请专利范围第10项所述的发光元件的封装结构,其中该些发光元件包括发光二极体。如申请专利范围第10项所述的发光元件的封装结构,更包括多条导线,电性耦接该些发光元件与该些连接垫,并电性耦接该些连接垫与该二电极。如申请专利范围第10项所述的发光元件的封装结构,其中更包括多个限流电阻,耦接于该接地电极与该些发光元件之间。如申请专利范围第10项所述的发光元件的封装结构,更包括一围坝结构,位于该二电极上,包围住该透明封胶层,并露出该二电极靠外侧的部分。如申请专利范围第10项所述的发光元件的封装结构,其中该透明封胶层具有一内凹表面。如申请专利范围第10项所述的发光元件的封装结构,更包括一导热胶,介于该些发光元件与该导热层之间。如申请专利范围第18项所述的发光元件的封装结构,其中该导热胶包括银胶。如申请专利范围第10项所述的发光元件的封装结构,其中该些发光元件透过该些连接垫彼此串联,再透过该些电极彼此并联。如申请专利范围第20项所述的发光元件的封装结构,其中该导热层包括金属层。如申请专利范围第20项所述的发光元件的封装结构,其中该些发光元件包括发光二极体。如申请专利范围第20项所述的发光元件的封装结构,更包括多条导线,电性耦接该些发光元件与该些连接垫,并电性耦接该些连接垫与该二电极。如申请专利范围第20项所述的发光元件的封装结构,其中更包括多个限流电阻,耦接于该接地电极与该些发光元件之间。如申请专利范围第20项所述的发光元件的封装结构,更包括一围坝结构,位于该二电极上,包围住该透明封胶层,并露出该二电极靠外侧的部分。如申请专利范围第20项所述的发光元件的封装结构,其中该透明封胶层具有一内凹表面。如申请专利范围第20项所述的发光元件的封装结构,更包括一导热胶,介于该些发光元件与该导热层之间。如申请专利范围第27项所述的发光元件的封装结构,其中该导热胶包括银胶。一种光源装置,包括:一造型体,构成该光源装置的外形;以及至少一个如申请专利范围第1项所述的发光元件的封装结构,贴附在该造型体的表面。如申请专利范围第29项所述的光源装置,其中该造型体为一平板。如申请专利范围第29项所述的光源装置,其中该造型体为一立体形状。如申请专利范围第29项所述的光源装置,其中该造型体的材质包括金属。一种光源装置,包括:一造型体,构成该光源装置的外形;以及如申请专利范围第10项所述的发光元件的封装结构,贴附在该造型体的表面。如申请专利范围第33项所述的光源装置,其中该造型体为一平板。如申请专利范围第33项所述的光源装置,其中该造型体为一立体形状。如申请专利范围第33项所述的光源装置,其中该造型体的材质包括金属。一种光源装置,包括:一造型体,构成该光源装置的外形;以及如申请专利范围第20项所述的发光元件的封装结构,贴附在该造型体的表面。如申请专利范围第37项所述的光源装置,其中该造型体为一平板。如申请专利范围第37项所述的光源装置,其中该造型体为一立体形状。如申请专利范围第37项所述的光源装置,其中该造型体的材质包括金属。
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