| 主权项 |
一种显示器装置之制造方法，该方法包含：提供一基底基板；在该基板上形成一具有曝光该基底基板之部分之开口的预定图案之主层；以试剂处理该主层表面及经由该主层之开口所曝光之该基底基板之表面；将第一材料供应至该等开口内部，该试剂表面处理致使该主层与该所供应之第一材料之间的介面张力差异比该所供应之第一材料与该基板之间的介面张力小，其中该第一材料为光屏蔽材料；及藉由在该基底基板及该主层上形成一可模制材料层且随后固化该可模制材料层及光屏蔽材料来制造一具有一光屏蔽薄膜之模具。如请求项1之方法，其进一步包括：在自该主层分离该模具后，在一具有感光性薄膜形成于其上之绝缘基板上排列、加压且曝光该模具；及在自该绝缘基板分离该模具后，显影该感光性薄膜。如请求项1之方法，其中该基底基板包括氧化矽。如请求项1之方法，其中该基底基板包括一基底层及一形成于该基底层上之无机层，且该无机层包括氮化矽。如请求项1之方法，其中该表面处理包括CF4电浆处理。如请求项5之方法，其中该主层之介面张力经由该CF4电浆处理而变小以使得该主层具有强疏水特性。如请求项1之方法，其中该表面处理包括O2/CF4电浆处理及自组装单层(SAM)处理。如请求项7之方法，其中经由该O2/CF4电浆处理及该SAM处理，该基底基板之介面张力的缩减比该主层之介面张力的缩减大。如请求项7之方法，其中经由该表面处理，该基底基板之介面张力的水平变得接近于该光屏蔽材料之介面张力的水平。如请求项1之方法，其中供应至该主层上之光屏蔽材料在经供应时经由该表面处理流入该开口中。如请求项10之方法，其中该光屏蔽材料系藉由热及光中之至少一者固化。如请求项1之方法，其中该可模制材料层系藉由热及光中之至少一者固化。如请求项12之方法，其中该可模制材料层系由紫外光透射之材料制成。如请求项1之方法，其中该主层包括感光性有机材料且使用具有预定开口图案之遮罩曝光该主层且随后显影该主层以使于其中形成该开口。如请求项1之方法，其中该主层包括PC411B及PC405G中之一者。如请求项1之方法，其中该感光性薄膜包括有机材料。一种模具，其包含：一具有至少一或多个突起之图案形成层；及一形成于该突起末端之光屏蔽薄膜。如请求项17之模具，其中该图案形成层系由紫外光透射之透明材料制成，且该光屏蔽薄膜系由用于屏蔽紫外光之材料制成。如请求项18之模具，其中该图案形成层包括PDMS(聚二甲基矽氧烷)。一种模具，其包含：一支撑层；一形成于该支撑层之一第一表面上且具有至少一突起之图案形成层；及一形成于该支撑层之一第二表面上且位于对应于该突起之区域中之光屏蔽薄膜。如请求项20之模具，其中该支撑层包括PET(聚对苯二甲酸乙二酯)及PC(聚碳酸酯)中之至少一者。如请求项20之模具，其中该图案形成层与该支撑层各自系由紫外光透射之透明材料制成，且该光屏蔽薄膜系由用于屏蔽紫外光之材料制成。如请求项20之模具，其另外包含一安置于该支撑层与该光屏蔽薄膜之间之缓冲层。如请求项20或23之模具，其另外包含一覆盖该光屏蔽薄膜之缓冲层。如请求项24之模具，其中该缓冲层系由与该图案形成层相同之材料制成。 |
